表面贴装元器件管理.docVIP

PAGE 1 电子元器件管理 第1章 绪论 1.1表面组装技术 电子电路表面组装技术一般是指用自动化组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，简称SMT (Surface Mounting Technology )。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）。 SMT是20世纪60年代中期开发、70面带获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，是电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命。 一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分。 SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量。 1.2质量控制 质量是产品或系统满足使用要求的特性的总和。其内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量，以及时间性、经济两个外延。 为达到质量内涵的各种要求，需要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能，这种系统性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。 质量控制（QC：Quality Control）作为一门管理科学，已从统计质量控制（SQC: Statistical Quality Control）和全面质量控制（TQC: Total Quality Control）发展到了全面质量管理（TQM）和质量功能配置（QFD）新阶段。不过，TQC 和SQC还是质量控制采用的最普遍的两种方式。 全面质量控制是一种对质量形成全过程，即对包括市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修以及处置等质量循环中的各个环节进行全面质量控制管理的技术。它将质量控制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，既包含线内控制又包含线外空控制。其特点是体现出以“事先预防”为主的质量控制观。 统计质量控制有三种基本方法，以使用正交设计与参数设计方法提高设计质量的线外质量控制;是控制图法，即记录质量参数的波动数据、设置控制界限，以发现并控制异常数据波动点;三是抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定的比例进行统计分析处理。 SMT是涉及各项技术和学科的综合性技术，其组装产品的质量控制具有不少特殊性，并有相当难度，主要体现在以下几个方面： 1．由于PCB电路设计、元器件设计及其它们的生产，焊接材料的生产等设计、生产环节与产品组装生产环节往往不是在同一企业进行，来料质量控制内容多而复杂。 2．影响组装质量的因素很多。元器件、PCB、组装材料、组装设备及其工艺参数、生产环境等，均对产品组装质量产生影响。 3．质量检测难度大。细间距、高密度组装，PCB多层化，器件微型化和某些器件引脚不可视等，给检测技术带来较大难度，检测成本增加。 4．故障诊断困难。器件故障、运行故障、组装故障是SMT产品三类主要故障，引起故障的因素多达数十种，要进行准确诊断较困难，诊断费用高。 5．返修成本高。组装器件和组装材料高成本、返修必须采用专用工具和设备等，都使返修成本较高，且返修花费时间长。 SMT产品组装生产的质量控制中，传统采用SQC方式的较多。但根据SMT产品质量控制特点，为尽量避免SMT产品的故障诊断与返修等高成本环节，在其产品设计和组装生产过程的质量控制形式上，更提倡采用以事先预防为主的全面质量控制方式，对应的基本策略主要有： 1．尽量采用设计制造一体化技术，在PCB电路设计等设计过程中融入可制造性设计、可测试性设计，可靠性设计等面向制造的设计内容； 2．严格把好元器件和组装材料等来了质量观，事先进行可焊性测试等质量检测； 3．采用工序上尽早测试原则，使质量故障问题尽早发现尽早制止，避免故障随着工序的后移而扩展或加重引起诊断与维修难度和费用的几何级数式增长现象的产生； 4．形成工序检验与终端检验结合的组装质量检测与反馈闭环控制。 SMT产品质量控制体系基本形式 质量体系的递阶结构示意图见图1-1 1．质量体系基本形式 管理层主要完成质量信息管理、数据统计分析等;执行层主要完成现场质量信息采集和相关处理;检测单元层主要完成约定工序或工位的质量信息采集和相关质量控制工作。 图1-1 为质量体系的递阶结构示意图 2．质量控制点的设置 （1）物料检测点 物料检测含PCB光板设计制造质量检测、元器件测试、焊膏等组装材料检测等。 （2）工序检