高频基板用含聚苯醚氰酸酯树脂之合成与鉴定及其硬化物之物性研究.DOCVIP

中文摘要 聚苯醚(PPO)具有高玻璃轉移溫度，及優異的電氣特性如低介電常數及低介電損失係數等性質，常被用於高頻基板以及寬頻的電子通訊元件。然而PPO本身屬於熱塑性材料，因此耐熱性以及尺寸安定性仍不足；除此之外，聚苯醚樹脂具有熔點高，在進行加工時熔融黏度大不易加工，且溶劑的溶解性較低，使預浸材製造過程中樹脂溶液之黏度大，導致在進行多層基板壓製過程時產生缺陷。因此，需要合成低分子量的PPO樹脂(LPPO)，並將其改質成含反應性官能基的熱固性材料，以提高其耐熱性並改善製程上缺陷。? ? 利用氧化偶合聚合法，選用單官能基和雙官能基酚化合物，在銅化合物/胺類化合物等觸媒存在下，可合成得到LPPO，利用FTIR、1H-NMR進行結構鑑定，並利用GPC測定其分子量；再將LPPO與BrCN反應，合成得到含聚苯醚氰酸酯樹脂(LPPOCE)，並利用微分掃描熱卡計(DSC)探討其熱硬化行為，硬化後利用DMA、TMA、DEA、TGA及吸溼性探討其物性。由結果顯示，硬化後的含聚苯醚氰酸酯樹脂(LPPOCE)能保持優異的熱機械性質及高Tg與低介電，且具有低吸濕率的特性。將不同含量的LPPOCE分別加入環氧樹脂及雙馬來醯亞胺-三氮雜環(BT)樹脂系統中，探討環氧樹脂及BT樹脂的熱硬化行為及其硬化物之物性。由結果顯示，LPPOCE有效地降低環氧樹脂或是BT樹脂硬化物的介電常數及吸濕性，而熱穩定性會隨著LPPO