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- 2019-05-22 发布于江苏
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前言 近10年来,随着更复杂、更密集的大规模和超大规模集成电路的生产,对高纯气体洁净度的要求,已不亚于对纯度和干燥度的要求,凡工艺气体,无一不对其中的粒子提出限制。因此,对于高纯气体,纯度、干燥度、洁净度是三项重要的标度。由于高纯度气体的使用地点、性质、工况(如温度、压力等)都不完全一致,所以,如何确定高纯气体的“三度”(纯度、干燥度、洁净度),还没有一个严格而明确的概念。??? 对于纯度和干燥度的控制,我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指出,“高纯气体系指纯度大于或等于99.9995%,含水量小于5ppm气体。”日本把微电子生产中所采用的气体,按其不同的品位,具体分为下列几个不同的档次: 超高纯气体??? 气体中杂质总含量控制在1ppm以下,水份含量控制在0.2~1ppm。 高纯气体??? 气体中杂质总含量控制在5%ppm以下,水份含量控制在3 ppm以内. 洁净气体??? 气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严格规定。 上述规定,都未涉及洁净度。我们知道,集成电路的生产,几乎都是在洁净环境中进行,是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以,对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏,必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致,根据相关资料以及近些年公司相关工程的经验,我进行了一些归纳,希望能够给大家提供一些参考。 一、高纯/特种气体的概
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