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產銷流程與BOM介紹 產銷流程圖 名詞定義 BOM MPS MRP QVL Tiptop 良好BOM應具備 彈性且易於控管之材料結構。 能有效管理設計變更作業。 能建立品質的追蹤性(Tracing)。 能反映實際製程之現況。 BOM的角色 是整個製造資訊管理系統(MRP MRPII)之基礎與骨幹。 協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。 一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。 表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。 關於半成品/成品？ BOM 的階層可表示製程所在位置。 60/70/80階稱為半成品(WIP)。 90階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。 不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階…。 關於工單？ M/O or W/O 製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。 只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。 生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數...)。 關於生產備料檔？ 物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。 物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。 發至生產線開始組裝生產。 舉例：事件一 產生BOM的步驟？ RD 提出Parts list(原始BOM) 必須提供： 零件料號、名稱 插件位置 單位用量(QPA) 供應商名稱、替代料...等。 BOM小組建立BOM 必須經RD、PE再次確認該BOM無誤 BOM正式啟用 舉例一：華碩BOM 舉例二： B2料缺貨，雖然BOM尚未改好但聽說B6料可替代，所以先調借幾顆B6料用用吧。 工單MS1-8A0008/MS1-8A0010借B6料且貨已出，但正式BOM文約一週後才發出。 影響： 不能除帳或扣錯帳，且不能正確計算出庫料。 修改BOM的流程 衍生材料問題？ 要有明確的變更方式 Running change? 直接變更(Update)? 何時導入(phase in)? WIP成品處理方式? Running Change? 先用完舊料，再切入新料。 已生產之半成品/成品不修改。 於BOM上掛原物料之新舊替代。 RD發ECR，工程評估導入方式(Running change or Quick)，生管通知導入(Phase in)時間。 舉例一： RD/PM發文時，未詳盡敘述變更方式，生管/物控無法判斷應處理方式 70階KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0，RD發文說採Running change方式，但未於BOM內建立替代關係，造成舊料不能發出。 影響： 造成呆料。 浪費資金。 舉例二： BOM沒列包材，包裝線自己忙著找包材？ Notebook PM在BOM內只列本體料號而沒有建包材(外箱, 靜電袋...)，造成包裝線自己決定包材來包，結果因非專業(未經設計及掉落測試)而造成物品在送貨途中損壞。 影響： 非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。 對包裝人員造成不必要之負擔。 產生料號的流程 Asus料號編碼原則 舉例一：華碩料號 12碼：01=INTEL, 02=SIS, 03=ALI,... 34碼：01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,... 567碼：Chipset代號 8碼：版本別 9碼：介面別；1=ISA, 2=EISA, 3=VL, 4=PCI,... 舉例二： N/B只因客戶別不同，而把同一機台編列出不同料號。 影響： 易造成重覆庫存壓力，流通性差。 一個料號多家供應商？ 缺點 同一料號若某機種限定使用某幾家供應商，庫房將無法控制，易發錯料。 零件異常時，無法找出供應商及Sorting。 優點 易備料。 省庫房空間。 零件沒承認 ?! 零件/Module沒承認 生管怎敢排生產? 物控怎敢買材料? 品管怎麼驗材料? 常見案例: 進入量產階段之BOM，仍有許多材料未被承認！ 影響: 成品品質無保障！ 零件承認的流程 舉例一： 誰應主動請求變更BOM？ MMO CPU零件已承認，但無人發文列入BOM內。 新版CPU放置舊版M/B R2.11時，會因電壓過大而燒毀，RD找出Rework方案，卻無人發文列入80 BOM內。 影響： 因無正確BOM，物控無法Run MRP備料。 同理，工單始終無法用到新料。 舉例二： 新料P-run後，誰應主動請求變更BOM？ 新HDD IBM 4.3GB module P-run 時，RD/PM不知道要填單請求建新BOM，造成未備料、P-run不順... 因採購發現舊料缺貨或有新料可用，新料的承認該由誰主導且最後發文列入BOM內？ 誰該主導原本無明確定義，應該是產品經理人或產品管理者主導。 未來趨勢：BOMP 1.生、物管相關資料電腦化、一氣呵成