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第十章 陶瓷材料 陶瓷材料的基本知识 陶瓷材料的结构与组织 陶瓷材料性能 工程陶瓷材料 引 言 陶瓷是一种天然或人工合成的粉状化合物，经过成型或高温烧结而成的，由金属元素和非金属元素的无机化合物构成的多相固体材料。由于具有高硬度、高耐磨性、耐蚀性和绝缘性能及特殊的电性能而得到广泛的应用。陶瓷材料、金属材料和高分子材料统称为三大固体材料。 利用天然硅酸盐矿物为原料制成的陶瓷为普通陶瓷；用人工合成的高纯度原料(如氧化物、氮化物、碳化物、硅化物、硼化物等)具有各种独特的力学、物理或化学性能的陶瓷称为特种陶瓷，也称为现代陶瓷或新型陶瓷。 陶瓷材料的基本知识 按习惯，陶瓷可以按性能或种类进行分类。一般可分为工程陶瓷或功能陶瓷两大类。 陶瓷的种类很多，但缺乏统一的分类方法。按化学成份可分为，氧化物陶瓷（氧化铝瓷、氧化锆瓷和氧化镁瓷等）、氮化物陶瓷（氮化硅瓷、氮化铝瓷、氮化硼瓷等）、碳化物陶瓷（碳化硅瓷、碳化硼瓷等）以及金属陶瓷等。 陶瓷材料的结合键 陶瓷材料中，离子键与共价键是主要的结合键。但通常为二者的混合键，不同的化合物中离子键和共价键的比例不同。 陶瓷材料的结构与组织 陶瓷材料的典型结构 离子晶体陶瓷结构 MgO、NiO、FeO等具有NaCl型结构 ZrO2、VO2、ThO2等具有CaF2型结构 Al2O3、Cr2O3等属于刚玉结构 共价晶体陶瓷一般属于金刚石结构或其派生结构 陶瓷材料的典型结构 共价晶体陶瓷结构 非晶型陶瓷结构 陶瓷材料的典型结构 陶瓷的显微结构 晶体相 晶体相是一些化合物或以化合物为基的固溶体，是陶瓷材料的主要组成相。当存在几种晶体相时，分为主晶相、次晶相及第三晶相等。 陶瓷的力学、物理及化学性能主要取决于主晶相，它的结构、数量、粒度、形态和分布决定了陶瓷的主要特点和应用。 陶瓷的显微结构 玻璃相 玻璃相是陶瓷烧结时各组成物及杂质产生一系列物理、化学变化后形成的一种非晶态物质。 主要作用是粘结分散的晶相、降低烧结温度，抑制晶粒长大和填充气孔；玻璃相熔点低，热稳定性差，导致陶瓷在高温下产生蠕变。所以工业陶瓷必须控制玻璃相的含量，一股为20％～40％，特殊情况下可达60％。 陶瓷的显微结构 气相 气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔，是在陶瓷生产过程中形成并被保留下来的。气孔对陶瓷性能有显著影响，唯一的好处是能使陶瓷密度减小，并能减震。但使陶瓷强度下降，介电耗损增大，电击穿强度下降，绝缘性降低。因此生产上要控制气孔数量，大小及分布。一般希望降低气孔体积分数(5％一10％)，力求气孔细小、呈球型、分布均匀。但有时需增加气孔，如保温陶瓷和过滤多孔陶瓷等，其气孔率可达60％。 陶瓷的显微结构 缺陷 陶瓷材料的性能 陶瓷材料的力学性能 弹性与强度 陶瓷材料的键合力强，弹性模量比金属大，硬度也高。然而由于陶瓷的成分、组织都不如金属材料纯，且缺陷多，因而实际强度要比金属低，金属材料的实际强度与理论强度的比值为1／3到1／50，而陶瓷则为1／100以下。 增大陶瓷的致密度，减少缺陷，可以使强度大幅度提高。 陶瓷材料的性能 陶瓷材料的力学性能 塑性和韧性 陶瓷材料的性能 陶瓷材料的物理性能 热性能 与温度有关的热性能对陶瓷材料非常重要。陶瓷的熔点高，一般在2000℃以上，抗氧化性能好，高温强度好，抗蠕变性能强，适合做高温材料。陶瓷的膨胀系数较小，导热率较低。 但陶瓷的抗热振性较差，即材料在温度急剧变化时抵抗破坏的能力小，陶瓷在温度变化较大时容易破坏， 陶瓷材料的性能 陶瓷材料的物理性能 光、电性能 陶瓷晶体中没有自由电子，所以一般都是很好的绝缘材料，少数陶瓷具有半导体性质。陶瓷可以在电子工业中制造电子元件。某些陶瓷具有特殊的光学性能，加用作固体激光材料、光导纤维、光储备材料等。 陶瓷材料的性能 陶瓷材料的化学性能 陶瓷的结构稳定，不易氧化，对酸、碱、盐的抗蚀能力高，可用于化工生产。 工程陶瓷材料 氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷又称为高铝陶瓷，主要成分是A12O3和SiO2。 根据A12O3含量不同可分为75瓷、95瓷和99瓷，后两者称为刚玉瓷。 A12O3含量越高、性能越好，但工艺复杂，成本高。 氧化铝陶瓷强度大于普通陶瓷，硬度很高、仅次于金刚石、碳化硼、立方氮化硼和碳化硅，耐磨性很好。其耐高温性能好；刚玉瓷能在1600 oC高温下长期工作，抗蠕变性能高。由于键合力很大，氧化铝为两性氧化物，所以其耐蚀性很强。氧化铝陶瓷也有很好的电绝缘性，特别是高频下的电绝缘性很好。 工程陶瓷材料