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顶星科技物料编码准则 培训者：陈秀情 编码形式 料号由十位组成，包括0-9十个数字和A-Z二十六个大写英文字母组成，为避免混淆，尽量不使用I、L、O、U、V等字母 料号说明格式用XY表示，Y用数字表示料号第几位，如X3表示该料号的第三位，X3-X5表示料号第三位至第五位 本料号编码规范不区分供应商，不区分有铅无铅 料号编码规范细则 1、包材（首位为B） BA：说明书 保修卡 说明书： 描述为 应用机型 版本 其他说明 X3-X8：表示内部编码，不足6位，在末位补0，H系列机型，如H1202，则为H12020；TM系列机型，若超过6位，则将M去掉，如TM5860A，将M去掉，表示为T5860A X9-X10，表示版本号，V1.0表示为10，V2.1表示为21 BA 5860B0 11 T-N68GM/F-N68SM/F-N61M 说明书 V1.1 说明书 应用机型 版本 保修卡：描述为 应用机型 版本 其他说明 X3-X5表示代码BXK X6-X10表示序列号，从00001开始，依次类推 BE：表示外箱 描述为 应用机型 尺寸型号 其他说明 X3-X10表示序列号，始，依次类推 如 B 外箱 610X490X290MM BF：表示彩盒 描述为 应用机型 尺寸型号 其他说明 X3：表示系列，H系列为H，T系列为T,F系列为F，工包为G X4-X7：表示分系列，不足5位，在末位补0 X8：表示颜色 C彩色 W白色 X9-X10：序列号，从01开始，依次类推 如 BF F 2008 C 01 Intel 黑色彩盒 2008 325X260X60MM F系列 彩色 BG：表示标贴 描述为 应用机型 其他说明 1、机型标贴 X3-X9：机种名称，位数多于7位，可不体现系列，不足7位，在末位补0 X10表示版本号，从0开始，依次类推 如 BG G31M 0000 F-G31M主板型号贴 机种名称 2、特殊型号标贴 CPU标贴 X3-X5:CPU厂商类别，INT：表示INTEL，AMD：表示AMD X6-X8:表示标贴类别，CPU：表示CPU标贴 X9-X10：表示序列号，从01开始，依次类推 如 BG INT CPU 01 INTEL 45nm CPU 标贴(主板彩盒 厂商INTEL CPU标贴 BH：表示防震垫 B 防震垫 253X230X5MM BJ：表示包装袋、静电袋 B 自封袋 9.5*14.5cm X3-X10：表示序列号，始，依次类推。 BL：挡板 描述为 接口描述 其他说明 X3-X8：表示系列，IOSHEL：表示挡板 X9-X10：表示序列号，从01开始，依次类推 BL IOSHEL 10 I/O挡板 表示挡板 BM：刀卡 描述为 规格尺寸 其他说明 X3-X4：表示系列，从01开始， X5-X10：表示序列号，从000001开始，依次类推 BM0000003D 三刀卡 590X265MM(B=B) BN：光盘 描述为 型号规格 其他说明 主板驱动光盘： X3-X6：表示年份，2007年的光盘即表示为2007 X7-X8：表示版本，从10开始，每次只升级第一位，如下一版本升级为20 X9：表示芯片厂商：A：INTEL B:VIA C: NVIDIA D:ATI X10:表示序列号，区分同一芯片厂商不同类型芯片，从0开始，依次类推 BN 2008 40 A0 2008年 厂商INTEL 特殊光盘： 版本 其他特殊用途的光盘，视具体情况编写料号