章08电气工程图绘制.pptVIP

（2）印制电路板结构 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。 印刷电路板包括许多类型的工作层面：如信号层、防护层、丝印层、内部层等。信号层主要用来放置元器件或布线。防护层主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。丝印层主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。内部层主要用来作为信号布线层。 8.6.2 印制电路板图的绘制方法 1．印制电路板布局 （1）元件一般布局原则 元件布局时，应根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行，使电路中相邻元件就近放置，排列整齐均匀。 1）元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件。 2）在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 3）某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。 4）带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5）位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 6）元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 （2）按照信号走向布局原则 1）通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 2）元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。 （3）布局中防止电磁干扰 1）对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2）尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3）对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4）对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5）在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。 （4）布局中防止热干扰 1）对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。 2）一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。 3）热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。 4）双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 （5）可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板便于调节的地方。 2．印制电路板轮廓形状与大小 （1）印制导线宽度 印制导线的宽度由该导线工作电流决定。印制导线是由铜箔组成，尽管铜是一种良导体，但毕竟有一定电阻，且电阻随温度变化，同时流过一定强度的电流又会引起导线温度升高。一般，导线的宽度可选在０.３～２mm之间。 导线的宽度通常考虑以下原则： 1）电源线及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些。 2）对较长的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响。 3）一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS，非功率运放，RAM，ROM，微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。 4）一般安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于0.5mm为宜，手工制作的板子应不小于0.8mm。 （2）印制导线的间距 导线之间距离的确定，应当考虑导线之间的绝缘电阻和击穿电压在最坏的工作条件下的要求。印制导线越短，间距越大，则绝缘电阻按比例增加。 （3）印制导线走向与形状 导线的形状一般要注意平直均匀，斜线均匀，曲线均匀，非曲线均匀。 导线走向应该注意下列几点： 1）印制导线走向不能急剧拐弯和尖角，拐角不得小于90°。 2）导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大而相等的间距；同样，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。 3）导线与焊盘的连接处的过渡也要圆滑，避免出现小尖角。 4）焊盘之间导线的连接：当焊盘之间的中心距小于一个焊盘的外径Ｄ时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距比Ｄ大时，则应减小导线的宽度；如果一条导线上有三个以上焊盘，它们之间的距离应该大于2Ｄ。 导线走向与形状选用原则如图8-24所示。 图8-24 导线走向与形状选用原则 （4）焊盘形状 元器件通过板上的引线孔，用焊锡焊接固定在印制