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PCB扮演的角色 PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与其它必须的电子零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品，所以在整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总合所有功能的角色。 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART 22.防焊曝光 23.綠漆顯影 光源 S/M A/W 回目錄 印刷電路板流程介紹 24.印文字 25.噴錫(浸金……) R105 BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0 回目錄 印刷電路板流程介紹 回目錄 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材 1.流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART( 1 ) 2.前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 3.多 層 板 內 層 製 作 流 程 4.外 層 製 作 流 程 5.外 觀 及 成 型 製 作 流 程 6.典型多層板製作流程 – MLB 7.乾 膜 製 作 流 程 8.典型之多層板疊板及壓合結構 9.各制程板樣圖 目錄 印刷電路板流程介紹 印刷電路板流程介紹 PCB分类 回目錄 结构 硬度性能 成品表面处理 单面板 多层板 双面板 硬板 软板 软硬板 盲孔板 通孔板 镀金板 抗氧化 碳油板 沉金板 沉锡板 沉银板 喷锡板 埋孔板 印刷電路板流程介紹 孔导通状态 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 (棕化)處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER) TENTING