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为了提高传输速率和传输距离计算机行业和通信行业越来越多采用高速串行总线在芯片之间板卡之间背板和业务板之间实现高速互联这些高速串行总线速率从以往以及几百到今天几个乃至计算机以及通信行业客户对差分走线阻抗控制要求越来越高这使生产商以及高速设计人员所面临前所未有挑战本文结合行业公认测试标准手册重点讨论真差分测试方法原理以及特点手册以及特征阻抗测试背景测试手册是一套非常全面行业测试规范从机械特性化学特性物理特性电气特性环境特性等各方面给出了非常详尽测试方法以及测试要求其中板电气特性要求在第节中描述而其中
为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394几百Mbps到今天PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业PCB客户对差分走线阻抗控制要求越来越高。这使PCB生产商以及高速PCB设计人员所面临前所未有挑战。本文结合PCB行业公认测试标准IPC-TM-650手册，重点讨论真差分TDR测试方法原理以及特点。
IPC-TM-650手册以及PCB特征阻抗
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