波峰焊原理工艺精编版.pptVIP

* 第七节:波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求 等级 分类 产品种类、范围 洁净度指标要求 残留离子物 （N a C l离子） （u g NaCl/cm2） 松香助焊剂残留物 （u g /cm2） 绝缘电阻值（SIR）（电导法测电阻率）（Ω· cm） 1 最高级 航天、航空、航海及陆地军用电子装备及高可靠性产品 1.5 40 2X10^6 2 高级 高级的工业设备、计算机、低档通信设备 1.5-5.0 100 2X10^6 3 中级 工业及医疗设备类 5.0-19.0 200 2X10^6 4 普通 低成本仪器仪表、办公设备、TV电路 10.0 5 低级 家用电器类：如收录机、电视机等音视产品 不作要求 不作要求 不作要求 7.3 电子产品的洁净度等级及指标要求，如下表： * 内容 第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 8.1 助焊剂涂覆量 要求在印制电路板（简称PCA）底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，