5g高频板件材料选择与多层板设计要求精编版.pptVIP

3.2 多层板设计说明要求： 3.2.5 纯压板——背钻结构设计：孔1，孔2为背钻孔 8层盲孔纯压+背钻结构图:背钻界面介质层厚度≥0.30mm； 3.2 不同类型多层板设计说明要求： 3.2.6纯压板 ——阶梯焊接结构设计； 开盖层与底层粘结片厚度要求0.08mm以上； 3.3 其它参数设计要求 3.3.1 线宽／间距 设计要求 · 高频材料绝缘强度远低于Fr-4树脂，要求最小线间距≥6mil（绝缘强度5M）； · 阻抗高频信号线宽要求：线路铜厚0.5OZ时，最小线宽≥6mil（线宽误差≤10%） 线路铜厚1.0OZ时，最小线宽≥8mil（线宽误差≤10%） 3.3.2 内层隔离环：要求≥14mil； 3.3.3 层孔到线：要求≥10mil； 3.3.4 最小孔：DK＜3.0时；要求≥0.3mm；且满足板厚／孔径≤6:1； DK≥3.0时；要求≥0.2mm；且满足板厚／孔径≤8:1； 3.3 其它参数设计要求 3.3.5 压合粘结片厚度选择要求：保证层间耐压200V； 1）内层铜厚1.0OZ时，且粘结2面均匀孤立线路，粘结片厚度≥4mil； 内