华中科技大学工程相关材料学指导教程第10章陶瓷相关材料.pptVIP

第十章 陶瓷材料 第一节 陶瓷材料基本知识 二、陶瓷材料的结合键 三、陶瓷材料的制取 第二节 陶瓷材料的组织和结构 二、玻璃相 三、气相 四、陶瓷的结构 第三节 陶瓷材料的性能及应用 一、力学性能 一、力学性能 一、力学性能 二、物理化学性能 第四节 工程陶瓷简介 第四节 工程陶瓷简介 工程材料学 陶瓷材料基本知识 陶瓷材料的组织与结构 陶瓷材料的性能及应用 工程陶瓷简介 一、陶瓷材料的含义 陶瓷亦称无机非金属材料，是指用天然硅酸盐（粘土、长石、石英等）或人工合成化合物（氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、氟化物）为原料，经粉碎、配制、成形和高温烧制而成的无机非金属材料。 陶瓷的分类： (1) 按原料分： 普通陶瓷是利用天然硅酸盐（粘土、长石、石英等）为原料制成的陶瓷，也称传统陶瓷。 特种陶瓷是采用人工合成化合物为原料制成的，具有各种独特性能的陶瓷，又称新型陶瓷、现代陶瓷。 (2) 按化学成分分： 氧化物陶瓷Al2O3、SiO2、ZrO2、MgO、CaO、BeO、 Cr2O3、CeO2、ThO2； 碳化物陶瓷SiC、B4C、WC、TiC； 氮化物陶瓷Si3N4、AlN、TiN、BN； 新型碳化物陶瓷C3N4； 硼化物陶瓷TiB2、ZrB2； 复合瓷、金属陶瓷和纤维增强陶瓷3Al2O3·2SiO2(莫来石)、MgAl2O3(尖晶石)、CaSiO3、ZrSiO4、BaTiO3、PbZrTiO3、BaZrO3、CaTiO3等。 陶瓷材料的结合键为离子键和共价键，大多数为两者的混合键。 由于离子键和共价键的键能高，所以陶瓷材料表现出高熔点、耐腐蚀、高硬度、极差的塑性与极高的弹性模量等特点。 陶瓷制备三阶段：粉体制备——坯料成形——烧成或烧结 普通陶瓷瓷化过程称为烧成。特种陶瓷瓷化过程称为烧结。 烧成或烧结的实质是生坯在高温加热时发生一系列物理化学变化（水的蒸发，硅酸盐分解，有机物及碳化物的气化，晶体转型及熔化），并使生坯体积收缩，强度、密度增加，最终形成致密、坚硬的具有某种显微结构烧结体的过程。常见的烧结方法有热压或热等静压法、液相烧结法、反应烧结法。 陶瓷一般由晶体相、玻璃相和气相组成。其显微结构是由原料、组成和制造工艺所决定的。 一、晶体相 晶体相是陶瓷材料的主要组成相，是化合物或固溶体。晶体相常常不止一个，可分为主晶相、次晶相或第三晶相。陶瓷主要性能取决于主晶相。 晶体相主要有硅酸盐、氧化物、非氧化物三种。硅酸盐的基本结构是硅氧四面体（SiO4），构成不同结构的硅酸盐，大多数氧化物的结构是氧离子密堆的立方和六方结构，金属离子位于其八面体或四面体间隙中。 玻璃相是一种低熔点的非晶态固相，玻璃相成分是 SiO2和其它氧化物。 玻璃相作用： ??? ①粘连晶体相，填充晶体相间空隙，提高材料致密度； ??? ②降低烧成温度，加快烧结； ??? ③阻止晶体转变，抑制其长大； ??? ④获得透光性等玻璃特性； ??? ⑤不能成为陶瓷的主导相：对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。故陶瓷中玻璃相的体积分数一般不大于20%～40%。 气相（气孔）是指陶瓷孔隙中的气体。陶瓷的性能受气孔的含量、形状、分布等的影响，气孔会降低陶瓷的强度，增大介电损耗，降低绝缘性，降低致密度，提高绝热性和抗振性。对功能陶瓷的光、电、磁等性能也会产生影响。 普通陶瓷的气孔率为体积的5%～10%，特种陶瓷为5%以下。 陶瓷显微组织示意图 一、力学性能 (1)弹性? 陶瓷的弹性模量在各类材料中最高，因为陶瓷具有很强的化学键。 (2)硬度??? 陶瓷硬度是各类材料中最高的，因其结合键强度高。 ??? 陶瓷硬度为1000HV～5000HV, 淬火钢为500HV～800HV, 高聚物最硬不超过20HV。陶瓷的硬度随温度的升高而降低, 但在高温下仍有较高的数值。 (3)强度??? ??? 致密度、杂质和各种缺陷影响陶瓷的实际强度，使陶瓷实际强度比理论值低得多（1/1000～1/100）。 ??? 刚玉（Al2O3）陶瓷块抗拉强度280?MPa，刚玉陶瓷纤维（缺陷少），抗拉强度为2100??MPa，提高1～2个数量级。　　陶瓷强度对应力状态特别敏感，抗拉强度很低，抗弯强度较高，抗压强度很高。 高温强度高，高温抗蠕变能力强，抗氧化性好，适宜作高温材料。 (4)塑性??? 陶瓷在室温下几乎没有塑性。陶瓷晶体滑移系很少，位错运动所需切应力很大。 (5)韧性 ??? 非常典型的脆性材料：冲击韧性10k