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1.目前，集成电路产业链主要包括设计、 制造 、封装和测试。 2.一个完整的 SoC设计包括系统结构设计， 软件结构设计 和硬件设计。 3.SOC按用途可分为专用 SOC芯片类型和 通用 SOC芯片 类型。 4. SOC中常用处理器的可分为 通用处理器、 数字信号处理器 、可配置处理器。 5. SOC 中典型的存储器包括 SRAM 、SDRAM、DDRAM、ROM、和 flash 。 6. 目前的 ESL 工具通常采用工业标准语言进行建模，如 C/C++、 system c 、 systemVerilog 等。 7. SOC 中常用的总线主要包括 AMBA 总线、 AVALON 总线 、CoreConnect 总线、和 Wishbone 总线。 8. 总线设计需要考虑的因素主要包括 总线宽度 、时钟频率、 仲裁机制 、传输类型。 9.IP 核依设计流程不同，可分为： 软核 、 固核 和硬核。 10. SOC的英语全称是 system on chip 。 11.目前的集成电路设计理念中 IP 是构成 SOC的基本单元。 12. 当前的 SOC的设计正朝着 速度快 、容量大、 体积小 、质量轻、 功耗低 的 方向发展。 13. SoC的设计趋势正从 RTL级 向电子系统级 （ESL，Electronic System Level） 转移。 14. ESL设计分成可分成三步，其包括：功能