第三部分CQI-17-教材-IPC-20130703-V2.pptVIP

DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体 目标—1，2，3 级 粘贴完整，无损坏或剥离现象。 条形码的数字码、文字码能满足可读性要求。 可接受—1 级 制程警示—2，3 级 标签边缘剥离不超过10%并且仍能满足可读性要求。 缺陷—2，3 级 标签剥离超过10%， 缺陷—1，2，3 级 标签脱落。 标签无法满足可读性。 标签没有安放在规定的位置。 外观要求 2 、标签－－粘贴和损坏 目标—1，2，3 级 清洁，无可见残留物。 可接受—1，2，3 级 对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。 缺陷—1，2，3 级 有需要清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性助焊剂残留物。 外观要求 3 、清洁度：助焊剂残留物 目标—1，2，3 级 清洁 缺陷—1，2，3 级 表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝、金属颗粒，锡渣等。 外观要求 3 、清洁度：颗粒状物体 目标—1，2，3 级 清洁 缺陷—1，2，3 级 印制板表面有白色残留物。 在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 外观要求 3 、清洁度：氯化物、碳化物、白色残留等 缺陷—1，2，3 级 印制板表面有白色残留物。 在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 外观要求 3 、清洁度：氯化物、碳化物、白色残留等 可接受—1，2，3 级 非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。 缺陷—2，3 级 焊剂残留物妨碍肉眼检查。 焊剂残留物妨碍利用测试点。 3 、清洁度：助焊剂残留物—免清洗过程外观 外观要求 可接受—1 级 过程警示—2 级 缺陷—3 级 免清洗残留物上留有指纹。 缺陷—1，2，3 级 潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。 在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。 3 、清洁度：助焊剂残留物—免清洗过程外观 外观要求 3 、清洁度：助焊剂残留物—免清洗过程外观 缺陷—1，2，3 级 在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。 有腐蚀的痕迹。 外观要求 End of Section本单元结束 IPC-A-610D标准，作为生产现场电子装连外观质量验收的规范文件，可以作为国际通行的质量检验标准及无铅的验收标准，并得到了国际电子制造业界的广泛认可与应用。通过培训，学员可以掌握判断机械组装的可接受条件的技能以及元件安装与焊接的要求，从而提升工作质量与效率，增强企业出口产品的合格率及国际竞争力。为了帮助广大电子产品制造商更全面准确的使用IPC-A-610D 标准,特别是对提高电子组装业、印制电路的水平尤为重要. * 互连应该是“互联” * IPC-SM-782不知道是什么？在IPC-A-610E中用的是IPC-7351,所以替换了。 * * * 缺陷：1，2，3 级 焊点上有裂纹或裂缝。 3 、典型焊点缺陷－－焊料过多（裂纹/裂缝） 焊点的基本要求 缺陷：1，2，3 级 拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。 拉尖违反最小电气间距。 3 、典型焊点缺陷－－焊料过多（拉尖） 焊点的基本要求 1、引脚凸出 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 ? 1级 2级 3级 （L）最小（备注1） 焊接中的引脚末端可辨识 （L）最大 （备注2） 无短路危险 2.3MM（0.0906英寸） 1.5MM（0.0591英寸） 焊接要求 备注1： 对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为至少0.5MM，（0.020英寸）。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。 备注2：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长度已确定的元件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的，但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。 焊接要求 1、引脚凸出 2、THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 缺陷—1，2，3 级：焊接未满足如上要求 润湿状况的最低要求 焊接要求 辅面润湿状况 ---环绕润湿 可接受—1，2级 最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域。 可接受—3 级 最少330度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域。 焊接要求 2、THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 辅面润湿状况 ---辅面焊盘的覆盖率 可接