降低组件功率衰减提供组件发电效率.pptVIP

前言 前言 前言 组件封装损失理论研究分析 组件封装损失理论研究分析 由焊带、汇流带内阻引起组件封装损失，计算公式如下： P=I2×R=I2×ρ×L/S 其中 P：由焊带、汇流带引起的功率损失； I：额定电流； ρ：焊带、汇流带电阻率； L：焊带、汇流带长度； S：焊带、汇流带截面积； 优化方向：1. 减短焊带、汇流带长度； 2. 增加焊带、汇流带截面积； 材料选择-钢化玻璃 分析：二极管漏电流影响正常运行中组件功率输出，应选择 漏电流小的二极管。 现有镀膜玻璃技术有刻蚀法和溶胶凝胶法两种，经分析确定选用溶胶凝胶法镀膜技术，测试数据如下: 无截止EVA应用模式：无截止EVA增加太阳光紫外部分透射率，对背板及其它材料可能存有一定伤害，因此确定其应用模式为：无截止EVA+电池+有截止EVA； 试验数据如下： 经验证Halm模拟仪光谱匹配性差，后经同Halm模拟仪厂家沟通，将一层滤光片调整为两层滤光片，保证Halm模拟仪Class A级光谱匹配性要求，确保测试数据的准确性，数据如下： 找到适合N型组件最合适的测试时间，