微型化和低功耗的设计实施技术.pptVIP

第三章 微型化与低功耗设计技术 传统医学仪器的便携式设计已成为现代医学仪器发展的重要趋势。 微型化和低功耗设计是核心技术。 相关技术的发展为其提供了有力的支持。 电子元器件集成度越来越高 摩尔定律：集成电路芯片的集成度每1.5年提高2倍。 数字、模拟混合集成技术的发展，单片计算机已在增强CPU功能的基础上，将许多复杂的外围器件功能集于一身。 电子元器件封装工艺的不断革新 表面安装技术(SMT)取代穿孔式安装(THT)。 表面安装元件(SMC)。 表面安装器件(SMD)。 大量以低功耗为目标的电子元器件问世 以MSP430为代表的微处理器可工作在uA级电流。 以3V供电的反射式图形液晶显示器(LCD)模块耗电不到1mA。 ASIC技术的发展 现场可编程逻辑器件(FPLD)。 PAL(可编程阵列逻辑)和GAL(通用阵列逻辑)。 FPGA(现场可编程门阵列)和CPLD(复杂可编程逻辑器件) 。 新兴技术的影响 硅微加工技术 在硅材料上进行微米级水平的三维加工技术，包含模拟、数字电路和执行装置的微机电系统(MEMS)。 可用于人体姿态监测的加速度传感器，在3mmX3mm的芯片上加工出机械结构，同时还有放大、信号处理和自校正电路。 纳米技术 在10-9m的尺度内对原子、分子加工的技术。 “纳米世界”表现出既不同于单个原子、分子，也不同于我们所熟悉的大物质的性质。 美国波士顿大学研制成功的分