生产微机电元件之关键制程微影制程.pptVIP

製造微米級零件之主要製程 矽基製程:源至積體電路製程,其優勢為矽及其化合物有卓越的電,化學及機械性質.但其製程屬二維結構,故需微機械製程之補充以完成三維結構. LIGA製程:為X光平版法,微流電學及塑膠模造.其特點為材料選擇眾多,可製造任何幾何形狀. 潔淨室 提供一個低污染環境,使元件避免污染以便進行精密微細的製程及量測.主要控制含浮游粉塵的數量,塵埃粒徑,濕溫度及震動噪音等.才可要求產品的良率及穩定度. 精密零件常因粉屑及灰塵而故障. 無塵室的控制項目 溫度：22°±2°，濕度50 ±5% 振動：增加廠房質量以吸收能量 水的控制：去除雜質以避免短路、缺陷，控制水中離子濃度(DI water)以避免與化學藥品或晶圓直接發生反應。 氣體控制：製程使用氣體（N2, Ar, O2, H2, SiH4）若含有不純物可能造成元件漏電或破壞氧化薄膜。 電磁波：可能造成設備功能失常，可採用電磁遮蔽的金屬包覆空間以隔絕電磁波 靜電：靜電會吸附顆粒，造成晶圓線路短路，而靜電放電會引爆可燃氣體 無塵室的典型配置 北區微機電中心平面圖 黃光區class 1000 光阻塗佈、光罩對準曝光、顯影 其他區域class10000 化學蝕刻室 鍍膜蝕刻區 分析區 微影 (lithography)簡介: 將光源透過有圖案的光罩(Mask)將光罩上的圖案完整的傳送到晶片表面所塗佈的感光材料(光阻 Photore