PCB板特性阻抗测试方法分析.pdfVIP

摘要 摘要 当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到 通用系统中。市场上流通的集成电路的复杂度与集成度日益增大，大量芯片与器 件集成在电路板上，芯片与芯片之间通过高速率的串行总线连接起来。目前，新 的串行总线拥有高达几十 Gbps 的速率，在如此高的速率下，传输线的阻抗如果 不符合既定标准，就会在传输线间产生严重的串扰，将直接影响PCB 的质量。PCB 的设计人员和生产厂商需要一种拥有高精度的阻抗测试设备，这样，在设计和生 产PCB 的过程中才能有效控制信号传输线的阻抗，进而设计和生产出品质优良的 PCB 板。 本论文就PCB 板特性阻抗的测试方法进行了研究。从传输线理论与特性阻抗 的基本概念及特性，到常用的特性阻抗测试标准、测试方法及测试设备进行了论 述。同时对于TDR （Time Domain Reflectometer 时域反射计）测量特性阻抗的基 本原理、分辨率、TDR 设备的精准度及校准方法进行了深入研究。并参照 IPC-TM-650 标准给出了利用TDR 设备对PCB 特性阻抗进行测