广邀大中华区莘莘学子展现创新、绿色的嵌入式设计.PDFVIP

广邀大中华区莘莘学子展现创新、绿色的嵌入式设计 第三届恩智浦杯创新设计大赛今鸣锣开赛 中国上海，2009 年9 月4 日讯- 恩智浦半导体 （NXP Semiconductors）今日宣布第三届恩智浦杯创新 设计大赛在大中华区 （中国大陆及台港澳）正式启动。已成功举办两届的恩智浦杯创新设计大赛将持续 致力于促进本土人才的成长和全面发展，秉承 “嵌入创意，把握绿色 ‘芯’未来”的比赛精神，鼓励广 大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力，展示嵌入式系统设计的专业技能。此外，本次大赛在内容 与赛制上大幅革新：在内容上，作为行业绿色概念的先行者，恩智浦今年将 “健康、环保和灵活(Health, Environment, Mobility)”的绿色概念引入设计大赛，与参赛选手共同推动电子行业的环保创新；在赛制 上，本次比赛将率先采用视频与论坛演讲作为主要比赛形式，鼓励电子工程专业学子不仅专精于微控制 器设计，同时也擅长表达，能够把创新、绿色的设计想法充分展现出来。 “前两届的创新设计大赛都获得了巨大的成功，今年我们对赛制进行了改革，这让我对今年的比赛寄予 厚望，”谈到本次比赛，恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰先生显得相当期待， “本届比赛我们引入了恩智浦倡导多年的绿色概念，是