SMT制程不良原因及改善...pptVIP

錯件 產生原因 1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良； 2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位； 3、頭部氣閥不良； 4、人為擦板造成； 5、程式修改錯誤； 6、材料上錯； 7、機器異常導致元件打飛造成錯件。 改善對策 1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷； 2、檢查機器貼裝高度； 3、保養頭部氣閥； 4、人為擦板須經過確認後方可過爐； 5、核對程式； 6、核對站位表，OK後方可上機； 7、檢查引起元件打飛的原因。 反向 產生原因 1、程式角度設置錯誤； 2、原材料反向； 3、上料員上料方向上反； 4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向； 5、機器歸正件時反向； 6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變 更方向； 7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。 改善對策 1、重新檢查程式； 2、上料前對材料方向進行檢驗； 3、上料前對材料方向進行確認； 4、維修或更換FEEDER壓蓋； 5、修理機器歸正器； 6、發現問題時及時修改程式； 7、檢查馬達皮帶和馬達軸。 反白 產生原因 1、料架壓蓋不良； 2、原材料帶磁性； 3、料架頂針偏位； 4、原材料反白； 改善對策 1、維修或更換料架壓蓋； 2、更換材料或在料架槽內加磁皮； 3、調整料架偏心螺絲； 4、生產前對材料進行檢驗。 冷焊 產生原因 1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足； 2、元件過大氣墊量過大； 3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。 改善對策 1、調整回焊爐溫度或鏈條速度； 2、調整回焊度回焊區溫度； 3、更換新錫膏。 偏移 產生原因 1、印刷偏移； 2、機器夾板不緊造成貼偏； 3、機器貼裝座標偏移； 4、過爐時鏈條抖動導致偏移； 5、MARK點誤識別導致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移； 7、吸咀反白元件誤識別； 8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝 偏移； 9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏； 10、驅動箱不良或信號線鬆動； 11、783或驅動箱溫度過高； 12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀 晃動造成貼裝偏移。 改善對策 1、調整印刷機印刷位置； 2、調整XYtable軌道高度； 3、調整機器貼裝座標； 4、拆下回焊爐鏈條進行修理； 5、重新校正MARK點資料 ； 6、校正吸咀中心； 7、更換吸咀； 8、更換X軸或Y軸絲杆或套子； 9、更換頭部滑塊； 10、維修驅動箱或將信號線鎖緊； 11、檢查783或驅動箱風扇； 12、更換MAP3吸咀定位鎖。 少錫 產生原因 1、PCB焊盤上有慣穿孔； 2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄； 3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）； 4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。 改善對策 1、開鋼網時避孔處理； 2、開鋼網時按標準開鋼網； 3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距； 4、清洗鋼網並用氣槍。 損件 產生原因 1、原材料不良； 2、規正器不順導致元件夾壞； 3、吸著高度或貼裝高度過低導致； 4、回焊爐溫度設置過高； 5、料架頂針過長導致； 6、爐後撞件。 改善對策 1、檢查原材料並回饋IQC處理； 2、維修調整規正座； 3、調整機器貼裝高度； 4、調整回焊爐溫度； 5、調整料架頂針； 6、人員作業時注意撞件。 多錫 產生原因 1、鋼網開孔過大或厚度過厚； 2、錫膏印刷厚過厚； 3、鋼網底部粘錫； 4、修理員回錫過多 改善對策 1、開鋼網時按標準開網； 2、調整PCB與鋼網間距； 3、清洗鋼網； 4、教導修理員加錫時按標準作業。 打橫 產生原因 1、吸咀真空不中； 2、吸咀頭鬆動； 3、機器⊙軸鬆動導致； 4、原材料料槽過大； 5、元件貼裝角度設置錯誤； 6、真空氣管漏氣。 改善對策 1、清洗吸咀或更換過濾棒； 2、更換吸咀； 3、調整機器⊙軸； 4、更換材料； 5、修改程式貼裝角度； 6、更換真空氣閥。 金手指粘錫 產生原因 1、PCB未清洗乾淨； 2、印刷時鋼網底部粘錫導致； 3、輸送帶、板架上粘錫。 改善對策 1、PCB清洗完後經確認後投產； 2、清洗鋼網，並用高溫膠紙把金手指封體； 3、清洗板架、輸送帶。 溢膠 產生原因 1、紅膠印刷偏移； 2、機器點膠偏移或膠量過大； 3、機器貼裝偏移； 4、鋼網開孔不良； 5、機器貼裝高度過低； 6、紅膠過稀。 改善對策 1、調整印刷機； 2、調整點膠機座標及膠量； 3、調整機器貼裝位置； 4、重新按標準開設鋼網； 5、調整機器貼裝高度； 6、將紅膠冷凍後再使用。 SMT生產不良原因分析 擬制人----楊 剛 分析思路： 分析問題主要從以下方面入手： 1、收集資源----主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸