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注意事项 （1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350°C。 （2）刮抹锡膏要均匀。 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。 第五步——清洗 为了达到最好的效果，用洗板水在BGA封装表面进行清洗。有助于残留的焊膏从BGA表面移除。 焊接工艺 1、干燥除潮，在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。 2、对位，在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。 热风再流焊接 手机BGA芯片的焊接 3、固定主板，在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。 4、选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。 技术难点 在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同大小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度，这就是在BGA焊接过程中的关键。 BGA焊接设备设定温度的时候，要根据环境进行，也就是说夏天与冬天、空调、风扇、常温都不同，因此在设定BGA温度时候会不同。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，焊膏最好用免清洗的无铅焊膏，不要选用助焊剂。焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。 BGA故障 手机BGA芯片焊接步骤 1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。 小结 巩固练习 单 元5  智能手机维修基本技能训练 学习目标 实训1 手机拆装技能训练 任务一 智能手机拆装技能训练 一、手机的特点简介 1、外形特点 2、硬件结构特点 二、手机拆装用工具介绍 三、手机拆装注意事项及实训 1、讲评 2、巩 固 练 习 单 元5  智能手机维修基本技能训练 学习目标 实训 2 手机维护常用工具、用品的认识 ● 实训目的 1．知道手机常用维护工具、用品的名称及用途。 2．了解常用维护工具、用品的使用方法。 ● 实训设备 常用维护工具、用品、设备。 1．手机维修常用工具、设备的分类 2．手机维修常用工具及使用技巧 3．常用防静电设备的种类、功能及使用技巧 4．常用螺钉旋具的种类、功能及使用技巧 5．无感拆机工具的种类、功能及使用技巧 6．带灯放大镜，超声波清洗器 7．常用助焊剂、阻焊剂、锡浆 8．常用测试设备的种类、功能及使用技巧 2、讲评 1、实训练 习 单 元5  智能手机维修基本技能训练 学习目标 实训 3手机常用元器件的识别与检测 ● 实训目的 1．熟练认识手机中的元器件。 2．理解元器件在手机电路中的作用。 3．掌握手机中常用元器件的检测方法。 ● 实训设备 拆机工具，手机印制电路板，万用表，稳压电源。 1．手机里阻、容、感元件外形特点及认识 2．手机里二极管、三极管、光敏管外形特点及认识 3．手机里开关元器件外形特点及认识 4．手机里电动（声）元器件外形特点及认识 5．手机里滤波器元件外形特点及认识 6．手机里晶振和VCO组件元器件外形特点及认识 7．手机里天线和地线器件外形特点及认识 8．手机里液晶显示屏、电致发光板及触摸屏器件外形特点及认识 9. 手机里集成电路器件外形特点及认识 10. 手机