广东省重大科技专项申报指南(可见光通信技术标准光组件).doc

附件1 2014年广东省重大科技专项申报指南 （可见光通信技术及标准光组件） 专项背景：可见光通信（VLC）是面向LED照明产业、通信产业、物联网产业等多领域交叉融合、具有广阔市场应用空间和战略发展前景的高新技术，我省具有一定产业基础，进一步加大科研投入，有利于继续保持我省相关产业的竞争优势。其次，LED 产品的组件化、模块化、集成化，已经成为下一阶段产业发展的必然趋势。以标准化光组件为抓手，大力推动LED产业健康发展，有利于保持我省战略性新兴产业优势，提升我省产业国际竞争力。 专题一：可见光通信关键技术研究（专题编号：0119） 　　专题内容：1.高灵敏度、高速、带通光谱响应可见光探测器及其阵列器件的开发；MIMO/OFDM调制高速可见光通信调制与传输关键技术。2.新型照明通信共用宽带高效LED器件核心技术研究，包括从层级0外延生长到层级2集成模块技术，集成模块能够实现照明电源、通信驱动、LED微阵列布局等多功能集成。 　　专题目标及经济技术指标：　 1.探测器实现蓝光（450 nm）绿光（550 nm）处峰值外量子效率达到50%，响应光谱半峰高宽≤30 nm ，响应带宽达500 MHz，形成新产品、新工艺各1项，形成专利5件，其中发明专利或国际专利（PCT）1件以上；研制可见光通信基带芯片，传输速率不低于500Mbps，支持多用户组网功能，传输距离超过1米，点对点传输速率2Gbps，形成专利6件，其中发明专利或国际专利（PCT）1件以上。 　　2.研制新型具有通用照明和自由空间可见光通讯的功能的基发光二极管器件并实现量产，其中3dB带宽不小于200M，调制带宽不小于50M，平均频带利用率不低于10，发光效率大于120 lm/W，电源功率大于10W，形成新产品、新工艺各1项，专利6件，其中发明专利或国际专利（PCT）1件以上。 申报要求：主申报单位必须为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型科研机构、协同创新组织）和具备研究能力的大型企业 　　支持强度：500万元／项。 　　专题二：可见光通信工程化应用关键技术（专题编号：0120） 　　专题内容：可见光异构网络融合关键技术及系统开发，实现高准确度定位、隐形广告、单向传输、光线遮挡、抗电磁干扰等技术开发的实际应用工程。 　　专题目标及经济技术指标：符合可见光通信场景特点的应用工程，3处以上示范应用，形成专利4件，其中发明专利或国际专利（PCT）1件以上。 　　申报要求：主申报单位必须为省内注册的大专院校、科研院所（包括新型科研机构、协同创新组织）、企业。　　支持强度：500万元／项。 　　专题三：面向标准光组件精准化与规模化生产关键技术及产业化（专题编号：0121） 　　专题内容： 　　1.直贴式倒装LED芯片、芯片级光源（CSP）关键工艺和技术；基于新型氧化物透明电极结构的倒装集成封装器件关键技术；倒装多芯片集成模组（FCOB）核心技术等。 　　2.基于IC与LED芯片一体化集成设计的带智能控制系统的标准光组件（层级2）；面向微显示及照明的微型LED阵列器件等。 　　3.面向光组件大规模制造的整套关键工艺装备，涵盖自动缺陷前测机、自动在线点胶和测试及补粉一体机、基于机器手的自动在线检测分选与包装装备等整体产线系统研制；标准光组件光色热测量测试仪器仪表及夹具等。 　　专题目标及经济技术指标： 　　1.CSP封装LED器件，白光封装后光效＞160lm/W（显指＞70，CCT:5000K，芯片电流密度＞25A/cm2）， 生产良率＞95%，形成不少于2项具有自主知识产权的新型标准光组件；基于新型氧化物透明电极结构的倒装多芯片集成封装器件突破量产技术，光效＞130lm/W（显指＞85），形成不少于2项具有自主知识产权的新型标准光组件；倒装LED多芯片与基板集成键合技术（FCOB）形成规模化生产能力，生产良率＞95%，形成不少于2项具有自主知识产权的新型标准光组件。 　　2.一体化层级2标准光组件，色温5000K（Ra70）条件下，白光发光效率大于130lm/W，功率因数高于0.9，形成不少于2项具有自主知识产权的新型标准光组件；阵列器件像素不小于320×240，像元发光尺寸≤120μm，形成不少于2项具有自主知识产权的新型标准光组件。 　　3.掌握具有自主知识产权的核心技术，新装备3套以上；夹具研发30套以上，测试控制点温度波动小于1℃/h，热重复性小于1℃，热阻重复性小于1 ℃/W；项目实施期间申请与项目研究内容密切相关的专利5件，其中发明专利或国际专利（PCT）1件以上，在2家以上企业实现产业化应用，并通过国家行业协会或省级以上科技主管部门组织的成果鉴定。 　　申报要求：申报单位必须为省内注册企业，包括新型科研机构、协同创新组织 　　支持强度：500万元／项。