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* * GPP Process Introduction (Pt SIPOS) GPP制程简介 Std GPP Process Flow Wafer Clean Boron Diffusion Grid Etching PR Strip SIPOS MTO 2nd Photo 1st Ni Plating Ni Sintering 2nd Ni Plating Au Plating PG Burn off Glass Firing LTO 3rd Photo PG Coating RCA Clean PR Strip Contact Etch Non SIPOS Phos. Pre-Dep HF Soak Sand Blasting Pt Diffusion Sand Blasting 1st Photo Wafer Clean (晶片清洗) N Phos. Pre-Deposition ( 磷預沉積 ) N 晶片 N+ 磷 Sand Blasting (吹砂) N 晶片 N+ 磷 在此面吹砂 Boron Diffusion (硼擴散 ) N 晶片 N+ P+ 磷 硼 Sand Blasting (吹砂) N 晶片 N+ P+ 磷 硼 单面吹砂 Pt Diffusion (铂擴) N 晶片 N+ P+ 磷 硼 Pt 铂 Sand Blasting (吹砂) N 晶片 N+ P+ 磷 硼 雙面吹砂 1st Photo (一次黃光双面光刻) 晶片 N N+ P+ 光阻 光阻 开槽去 背面标记线 SB-402 BG-403/S Grid Pre-Etching (溝槽标记预蝕刻) 晶片 N N+ P+ 光阻 Pr-Coating (背面涂胶) 晶片 N N+ P+ 光阻 补光阻保护 Grid Etching (溝槽蝕刻) 晶片 N N+ P+ 光阻 PR Strip (光阻去除) N N+ P+ RCA Clean (RCA 清洗) 晶片 N N+ P+ SIPOS MTO (SIPOS沉積) 晶片 N N+ P+ SIPOS SIPOS 2nd Photo (2次黃光) N N+ P+ SIPOS SIPOS PG BG-401A(高光强型) 或 BG-401A BG-403 或 BG-401A BG-401A(高光强型) 或 BG-401A BG-403 BG-401A(高光强型) 或 BG-401A PG Development (PG显影) N N+ P+ SIPOS SIPOS PG Glass Firing (玻璃燒結) N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass LTO (低溫氧化層沉積) N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass SiO2 3rd Photo (三次黃光) N N+ P+ SIPOS SIPOS Glass SiO2 PR BG-403 或 BG-401A BG-401A(高光强型)
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