声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范.docVIP

GB/T ××××—×××× GB/T ××××—×××× PAGE II PAGE 1 发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会））200×-××-×× 发布 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 200×-××-××实施 200×-××-××发布 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法 Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications–Specifications and measuring methods （IEC 62276：2005-05，MOD） （报批稿） GB/T ××××—200× 中华人民共和国国家标准 ICS：31.140 L 21 PAGE 3 GB/T ××××—×××× PAGE I 目 次 前言 Ⅲ TOC \f \h \t 前言、引言标题,附录标识,参考文献、索引标题,章标题,附录章标题,一级条标题,附录一级条标题 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求 6 4.1 材料规格 6 4.2 晶片规格 6 5 抽样 9 5.1 概述 9 5.2 抽样 9 5.3 抽样频次 9