高频微波PCB制造工艺.pptVIP

高频基材及其PCB产品制造技术简介 ; 目 录;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;Typical frequencies for wireless applications: ◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz ◆ 3G systems: 2.5GHz ◆ Bluetooth: 2.5GHz ◆ GPS: 12.6GHz ◆ LMDS: 24GHz and 40GHz ◆ Automotive: 77GHz;;;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;对于微波PCB的高速、高频化的特性，主要通过两方面的技术途径： （1）使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。 （2）采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准???控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;在高频化和高速数字化的信号传输的过程中，介质厚度主要是影响串扰（噪音）、特性阻抗值（Z 0 ）和绝缘性能。 1）在确定线宽/ 间距（L / S ）下，介质厚度太厚时，便会发生串扰（噪音），程度将随着厚度增加而严重化，因此必须选择合适的厚度。 2）串扰（噪音）的影响将随着线宽/ 间距（L / S ）的缩小或随着PCB 高密度化的持续发展和传输信号的高频化和高速数字化的发展要求介质 厚度必须不断薄型化。 3）串扰（噪音）的影响将随着 传输信号的高频化和高速数字化的 发展而严重化，这是因为产生的 串扰（噪音）的频率（单位时间 内的次数）的累计而明显增加了。;CCL 中介质厚度对特性阻抗的影响;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;高速高频信号传输——对导线粗糙度的要求;传统FR4基材应用的局限性;传统FR-4基材的Dk/Df较大且随频率变化明显，信号传输损耗大，不适合高频高速应用。 ;传统FR4基材应用的局限性;Df对信号完整性传输影响很大，目前客户对Df尤为重视。;; CCL厂商对高频材料进行了长期的改善。但出于CCL的结构组成，不外乎下述几种思路： ;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;简单列举部分高频材料如下：;高频基材的种类和特点;高频基材的种类和特点;;;高频基材评估验证的方向; 对于介电性能： 需重点考究特性阻抗的高精度控制 、不同测量方法间的Df值偏差： ; 对于耐热性能： 高频板材的线路结合力都比较差，需考究加工工艺特点、药水与板材的匹配性，以提供板件耐热性能。;1、基材要求严格：在PCB设计时，已经根据实际阻抗的需要，选择了指定的介电常数、介质厚度、铜箔厚度，因此，在接受订单时，要认真核对，一定要满足设计要求。 2、高频板结构：一般为节省成本，大多数商用高频板都使用RF+FR4的复合结构，在制作过程中必须要防止翘板。 2、传输线制作精度要求高： 高频信号的传输，对于印制导线的特性阻抗要求十分严格，即对传输线的制作精度要求一般为±1mil ，传输线的边缘要非常整齐，不允许毛刺、缺口，也不能补线。 3、镀层均匀性要求高： 高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度，而且影响蚀刻后导线的精度，因此，镀层厚度的大小及均匀性，要严格控制。 4、机械加工方面的要求： 首先高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同；其次是高频微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差为±0.1mm（精度高的一般为±0.05mm或者为0～-0.1mm）。 5、阻抗要求严格：特性阻抗的内容，它是