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簡介 為了對應高密度實裝技術，QFP 、BGA等Fine 為了對應高密度實裝技術，QFP 、BGA等Fine Pitch化不斷進行更新。 Pitch化不斷進行更新。 隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、 隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、 短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件 短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件 與錫膏使用管理就相當重要。 與錫膏使用管理就相當重要。 Reflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基 Reflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基 板的性能及信賴性是極為重要的製程。 板的性能及信賴性是極為重要的製程。 請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製 請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製 程。 程。 焊點形成 1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜 1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜 包覆著。 包覆著。 2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由 2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由 作動，同時Flux也將氧化膜除去。 作動，同時Flux也將氧化膜除去。 3.錫膏中Sn-