晶粒表面瑕疵之快速檢測系統
魏子軒 、溫仁佑、江偉傑、陳永祥
國家實驗研究院儀器科技研究中心
thwei@itrc.org.tw
摘要
本研究應用對象為晶粒模組(die)之表面瑕疵檢測,提出之檢測系統工作原理係利用具有偏紅光之
環形光源投射在具有複雜結構之待測物上,利用高畫素CMOS擷取瑕疵影像資訊,經由影像定位匹
配、正交子空間投影分析及相關性匹配影像處理後,判斷晶粒表面瑕疵與否。
關鍵字:晶粒瑕疵檢測、影像定位匹配、正交子空間投影分析、相關性匹配、自動光學檢測
壹、 前言
對於半導體封裝的製程而言,任一階段的製程疏失皆會造成成本的浪費,甚至瑕疵品最終流至消
費者手上,其所產生的損失及影響層面更為鉅大。因此,在生產過程當中的檢測與分類功能,是非常
重要的,且在製程的越前面進行檢測與分類,對於成本的控制是越有效的。因此晶粒分類設備一直是
被不斷的應用於各種不同的領域,不論是在DRAM 、Driver IC 及CMOS Sensor 等各方面;其中又以
Dri
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