芯片工艺流程.ppt

芯片生产工艺流程（课件）;单晶拉制（1）;单晶拉制（2）;单晶拉制（3）;单晶拉制（4）;单晶拉制（5）;环境和着装;单项工艺-扩散(1);单项工艺-扩散(2);单项工艺-扩散(3);单项工艺-光刻(1);单项工艺-光刻(2);单项工艺-光刻(3);单项工艺-光刻(4);单项工艺-光刻(5);单项工艺-光刻(6);单项工艺-光刻(7);单项工艺-CVD（1）;单项工艺-CVD（2）;单项工艺-CVD（3）;单项工艺-CVD（4）;单项工艺-CVD（5）;单相工艺-离子注入（1）;单相工艺-离子注入（2）;单相工艺-离子注入（3）;单相工艺-蒸发（1）;单相工艺-蒸发（2）;单相工艺-蒸发（3）;单相工艺-清洗;基础认知;衬底材料;一次氧化;基区光刻;干氧氧化;离子注入;基区扩散;发射区光刻;发射区预淀积;发射区扩散（*）;发射区低温氧化（*）;氢气处理;N+光刻（适用于P型片）;N+淀积扩散（适用P型片）;N+低温氧化（适用P型片）;氢气处理（适用P型片）;3B光刻;铝蒸发;四次光刻;氮氢合金;AL上CVD;氮气烘焙（适用N型片）;五次光刻;中测抽测;减薄、抛光;蒸金/银;背金合金;芯片测试;N型片制造（一般）工艺流程;P型片制造（一般）工艺流程