电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制资料精.pdfVIP

绝缘材料2009，42(IJ 张秀菊等：电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制 电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制 ，、一U—‘口、 张秀菊1，李 波1， 林志丹 1，王 勇2’ 吕丽霞1，许吉庆1，郑少杰1 (1．暨南大学理工学院材料系，广州 510632；2．深圳市博恩实业有限公司，广东深圳518109) 摘要：以环氧树脂E一44为基体，通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅 来调节胶粘剂的导热性能，通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生 产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系，确定了一种适合于工艺生产、综合性能良 好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基 体的25％、25％、10％时，体系的导热率最高为2．66W／m·K。为纯环氧树脂基体的11．6倍。 关键词：环氧树脂；导热绝缘填料；导热系数 中图分类号：TM215．1；TM215．4文献标志码：A A ThermalConductive Comp