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元器件降额使用参考 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80% 二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压90%×VRRM 正向平均电流70%～90%×额定值 正向峰值电流75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管 85～150℃ 玻璃钝化二极管 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（1000V）85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）85～115℃ 肖特基二极管 85～115℃ 稳压二极管（0.5W）85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值 三、功率MOS VGS85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak80%×ID_M(最大漏极脉冲电流) VDS80～90%×额定电压 dV/dt50%～90%×额