微电子封装跟微连接技术第三节集成电路封装结构资料精.pdfVIP

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2019-06-14 发布于湖北
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微电子封装跟微连接技术第三节集成电路封装结构资料精.pdf

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微电子封装跟微连接技术第三节集成电路封装结构资料精

微电子封装及微连接技术第三章微电子封装结构 1 第三章集成电路封装结构第一节封装概论封装的功能封装材料第二节塑料封装插装式器件表面安装器件第三节陶瓷封装陶瓷封装的特点和工艺过程各种封装结构第四节印制电路板组装插装式表面组装王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 2 第一节封装概论封装的功能封装的分类封装材料 3 一、封装的功能信号分配主要的布图和电磁性能电源分配电磁、结构和材料热耗散冷却，从材料和结构考虑元件和互连的保护从机械、化学、电磁等方面王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 4 集成电路引线端数和电路数之间的关系 10k 大型机双极型门阵列 CMOS 门阵列微处理器静态RAM 1k 动态RAM 数端号信 100 10 100 1K 10K 100K 1M 10M 电路数或位数随着集成电路芯片上电路数目的飞速增加，封装已经从附属制造工艺变为了主要工艺，集成电路的成本中的约2/3为封装所承受。其作用也从加固和支撑的简单作用上升到器件性能的关键部分。王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 5 二、封装的分类以材料分类塑料封装陶瓷封装以外引线及其分布形式边缘封装面封装插装封装表面贴装式封装以封装的气密性非气密封装气密封装王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 6 各种封装结构外形王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 7 三、封装材料-绝缘材料无机物介电常数热膨胀系数热导率加工温度 (10-7/°C) [W/(m•K)]