多层板工程设计及RPQ培训资料.pptVIP

Date:07/20/2005 Prepared by:蒋浩健 Approved by:Tianchi.Zhang/Tony Cheung;第一部分：多层板工程设计(MI制作）部分 来料检查及工程QUERY 多层板板边工具孔设计标准 多层板工艺流程设计简介 多层板LAY-UP结构设计 多层板阻抗设计及Coupon设计 Engineering Change Note工程更改 ;MI是Manufacturing Instruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力(MEI001)，本着 合理、高效、低成本精神, 制定产品的工艺流程及确定工艺条件、工艺参数，撰写出最适合本厂的实际生产状况又能完全满足客户的要求的生产制作指示。 MI在整个PCB制造过程中，自始至终都起着一种指导作用，所有直接用于PCB制作的各种TOOLING都必须与MI上的要求完全相符合，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。;来料检查及工程QUERY;;TATCHUN Printed Circuit Board Co. ,Ltd. PRODUCT ENGINEERING DEPT. ;工 程 QUERY 如果在上述的检查中, 发现