第2章可编程逻辑器件和IP核.ppt

2008年6月19日 曲阜师范大学 计算机科学学院 《嵌入式系统原理及应用》 第2章 计算机科学学院 于山山主讲 第2章 可编程逻辑器件和IP核 本章主要授课内容 集成电路的制造流程 电子设计自动化 可编程逻辑器件FPGA/CPLD FPGA应用举例 硅知识产权核（IP核） 片上总线 低功耗设计原理 2.1 集成电路制造流程简介 集成电路厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（die, 也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（chip, 可简称为芯片）。 晶圆切片是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，是供其后芯片生产工序深加工的原材料。 一个晶圆上可以印刷多个裸晶的电路版图 芯片制造完毕后从一个晶圆上切割出许多裸晶 对单个裸晶进行测试得到质量合格的成品裸晶 将裸晶进行封装就得到芯片 芯片经过严格的测试就获得了成品芯片 芯片制造基本流程图解 芯片原材料—硅锭 硅锭是生产芯片的原材料 硅锭切片—晶圆 将晶圆切割成裸晶 一个晶圆片上再切割成许多裸晶（也叫管芯） 裸晶上印制版图 右边给出了裸晶的实例照片。注意四周是引脚。 处理器芯片的版图照片之一 Sun公司的UltraSparc IV+处理器版图 处理器芯片的版图照片之二 AMD公司的 64位双核处理器Opteron 处理器芯片的版图照片之三 Intel公司的 Itanium2处理器 代号Madison 多个裸晶可以封装在一个芯片内 双