印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求资料精.pdfVIP

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2019-06-29 发布于湖北
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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求资料精.pdf

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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求资料精

印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求版本：1.0 修订日期：2011 年 7 月印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求版本变更说明版本号变更日期变更内容简述备注 1.0 2011.7 改自中兴电路设计规范印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求目次前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1 2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1 3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1 4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1 5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1 6 SMD 元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3 6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3 6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4 7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6 7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6 7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8 7.7 TO 类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8 7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8 7.10 插装 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.11 PGA 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9 7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10 7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10 7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10 7.17 光器件的命名方法………………………………………