半导体封装产业的技术策略.docVIP

技术定位与技术策略群组之研究 以台湾半导体封装产业为例 学生：林东益 指导教授：赖奎魁 博士 国立云林科技大学企业企业管理硕士班 壹、前言 在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集，以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息，来收集汇整资料提供策略规划之参考，相对以技术方面及策略群组之观点，来进行相关信息收集及其相关性探讨之研究很少，故因而引发本研究对于IC封装产业之竞争者分析，以及技术定位分析，进而得到产业之策略群组之状况，以提供封装公司有效决策之参考信息。是故策略群组分析的目的，乃是将整个产业区分成数个策略型态不同的群组，然后探讨各个策略群组间行为特性与策略之差异，提供另一种了解产业竞争结构的方法。企业可由策略群组分析以了解其在整个产业所处的竞争位置，进而提供企业于从事策略选择时之参考，以追求较佳之经营绩效。 自从Hunt(1972)，首先提出策略群组的观念后，国外投入策略群组的研究不在少数，国内甚多学者也对许多产业做过策略群组之相关研究，例如王俊杰（1997）、江幸鸿（2000）等，但针对国内IC封装产业进行有关技术定位与策略群组分析之研究甚少，因此乃引发本研究对于IC封装产业之技术定位与策略群组相关性之研究。 封装业是高科技产业之一环，高科技产业之特性在于技术演化之速度快，订单及营运收入的取得