手机stacking设计方案分析.docVIP

HYPERLINK / 手机stacking设计 主板尺寸的确定： 主板的尺寸根据产品定义的整机的尺寸确定，详见下图，板边与手机的外形留2～2.5mm的距离，主板上有GSM天线的一边与手机的外形留4mm的距离。 主板布件空间充足时距离用上限2.5mm，便于ID的造型，布件空间紧张时留下限2mm。 以上尺寸适用于深圳客户，对于品牌及海外要求高的尺寸建议按照3.0mm设计。 主板的厚度尺寸图纸标注为1.0+/-0.1mm，3D建模时板厚画1.05mm。上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm，3D建模板厚画0.85mm，如有特殊器件如71pin连接器，则上板按照1.0+/-0.1mm设计。 键盘板如只有按键灯，且下部有支架等支撑，则可按照0.6+/-0.1mm设计，3D建模厚度0.65mm，如设计0.5mm厚的按键板，3D建模画0.5mm。 主板的设计基准： 主板上螺钉孔及卡扣位置的设计： 螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm，如果是M1.6自攻螺钉，则主板开孔直径3.5mm。直板机一般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。 滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm。 主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空