照相制版中级工复习资料.docVIP

复习资料1 一、填充题 将正确的答案填在横线空白处（每空1分，共30分） 1、覆铜箔层压板的增强材料一般有： 玻璃纤维布 、纸基 ； 树脂一般有： 酚醛树脂 、 环氧树脂 。 2、按照激光光绘机的结构，可以分为：内圆筒式（Internal Drum）和外辊筒式 （External Drum）。 3、根据导电层数分类，印制板分为 单面 印制板、 双面 印制板和 多层 印制板； 4、常见的电路CAD软件有 PROTEL 、 OrCAD 、 EDA2000 ；常见的电路CAM软件有 CAM350 、 View2000 、 BCAM 。 5、加成法是在未覆箔基材上，通过选择性化学沉积导电材料而形成导体线路 的工艺。 6、Geber文件为“2：4”制，数字0.0100若采用定长则写成 0.0100 ；若采用省略前零，则表写成0.0100；若采用省略后零，则表写成 0.01 7、 盲孔 是仅延伸到印制板的一个表面的导通孔； 掩孔 是未延伸到印制板的任一个表面的导通孔。 8、计算机辅助设计的英文缩写是 CAD ，计算机辅助制造的英文缩写是CAM 。 9、光绘机主要有两种类型： 矢量型 和 激光型 。 二、选择题下列每题的选择项中只有一个是正确的，请将其代号填入括号中 （2分*10=20分） 1、( D )首先提出了印制电路板的概念。 A Dupon B Philip C Mike Dolan D Paul Eisler 2、下列文件( D )不是光绘数据文件。 A Gerber B DXF C IPC-D350 D XLS 4、计算机辅助设计用于代替( B )。 A 人工贴图 B 人工画原理图 C 人工布线 D 人工画元器件 5、不是印制电路制造工程准备的工作是( D )。 A 焊盘大小和导线宽度的修正，合并D码 B 最小线宽和最小间距的检查 C 拼版，旋转，镜像 D 光绘底片的显影、定影、放大和拷贝 6、确定光绘数据小数点位置的参数有三个，下列（ A ）不是。 A 整数的位数 B 小数的位数 C 单位 D 省略前后零 8、从设计印制板角度分析，印制板的( C )是影响其可靠性的重要因素。 A 基材 B 形式 C 制造工艺 D 密度 9、在设计印制板时,输入和输出端的印制导线应尽可能( D )。 A 相邻平行 B 相邻垂直 C 远离平行 D 远离垂直 10、近年来，世界上许多国家的电子制造服务业推广无铅焊接，其主要原因是（ ）。 A 提高铅的使用效率 B 降低制造成本 C 避免铅污染大气 D 铅资源短缺 三、判断题 在正确的判断后面打上“+”，在错误的判断后面打上“—”（每题2分，共20分） 1、附树脂铜箔基材的英文简称是RCC。 （ ） 3、碘化钾是银盐胶片显影液中的促进剂。 （ ） 4、烧碱、纯碱都是碱。 （ ） 5、CAM工序完成镜像、阻焊扩大、 拼版、数控钻铣数据、电测和AOI数据、工艺线、工艺框、 线宽调整、 中心孔、外形线等工作。 （ + ） 6、显影就是把经过曝光的胶片，用显影液将潜影银质点继续长大成较大的黑色金属银粒，使之成为可见的图象，胶片上没有感光的部分不起作用。（ + ） 7、光绘数据事实上的标准是Gerber格式，一般称作RS-274D标准。 （ + ） 8、使用光绘机可以直接将CAD设计的PCB图形数据送入光绘机的计算机系统，控制光绘机，利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底版。 （ + ） 9、最具代表性的矢量式光绘机为美国Gerber公司开发的系列光绘机，而其使用的光绘数据格式Gerber RS-274格式也已成为印制板设计生产行业的标准数据格式。 （ + ） 10、光绘工艺的一般流程是：检查文件—→确定工艺乘数—→CAD文件转Gerber文件—→CAM处理光绘输出—→暗房处理