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MEMS压力传感器简介及工艺 目录 MEMS压力传感器简介 1 传感器结构和工作原理 2 一种电容式压力传感器制造工艺 3 总结 4 MEMS压力传感器就是利用MEMS技术加工制造的压力传感器。 作用是将压力这个物理量转化为电量来测量。 特点：体积小、重量轻、精度高、温度特性好。 分类： 目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器。 两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。 硅压阻式压力传感器 硅电容式压力传感器 传感器的制造工艺与半导体集成电路平面工艺兼容, 这就满足了传感器向智能化方向发展的要求。产生了微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路等集成一体的MEMS器件。 与压阻式压力传感器相比, 电容式压力传感器具有高灵敏度、低噪声和较大的动态范围等显著的优点。 接触式电容压力传感器由硅膜片、衬底、衬底电极和绝缘层构成。 左图是没有受到压力作用的情况, 上下电极间是一个电容结构; 右图是受压力作用后硅膜片变形的情况。这时, 可以发现电极间距d 发生了相应的变化。 MEMS的制造技术主要包括两类技术：集成电路技术和微机械加工技术。这两类加工技术的基本材料都是用硅。 集成电路技术：包括光刻、扩散、氧化等。 微机械加工技术：体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术(利用X光深层曝光、电铸、机械加工)等。 一种基于MEMS的电容压力传感器主要制作工艺过程如下： 图a：清洗 图b：湿氧氧化 图c：涂胶，光刻 图d：刻蚀 图e：干氧氧化 图f：硼（B）扩散 图g：键合 图h：腐蚀
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