标准试验报告-电子科技大学.doc

电子科技大学微电子与固体电子学院 标 准 实 验 报 告 （实验）课程名称 印制电路原理和工艺（实验） 电子科技大学教务处制表 电 子 科 技 大 学 实 验 报 告 学生姓名： 学 号： 指导教师： 实验地点：微固楼445 实验时间： 一、实验室名称：印制电路工艺实验室 二、实验项目名称：挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究 三、实验学时：4学时 四、实验原理： 在电子设备轻、薄、多功能化发展趋势的促进下，印制电路板正向薄膜化、精细化、高密度互联和元件搭载的方向发展。挠性印制电路板（Flex Print Circuit Board，FPCB）由于具有可自由弯曲、折叠等特性，被广泛应用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑、航空电子设备等电子设备中。而挠性印制电路板的这些特性，来源于其基材—柔性高分子聚合物薄膜，其中聚酰亚胺（polyimide，PI）是挠性印制电路板中使用最多的品种。PI具有优异耐热温度，可在260℃下长期使用（短时间可以承受550℃）。同时，PI具有良好的力学性能和优良的耐油性、耐溶剂性、耐辐射性。 FPCB开窗口就是将线路板上设计窗口处的PI基材去除，使Cu导线裸露出来，从而实现增强FPCB功能或性能之目的。开窗口技术是镂空FPCB制作的基本技术。由于窗口处没有PI、线路暴露，就可以在单层的基础上实现双面导通的功能，可以与表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）结合，可以使印制板在焊接时具有好的耐高温性能，可以使多层FPCB具有更佳的散热性能。因此，挠性印制电路板开窗口技术在新型电子设备开发中具有重要地位。 目前，FPCB开窗口的方法较多，按照工作原理可以分为机械加工和蚀刻加工两大类。 在机械加工技术中，机械冲切和数控铣应用最广。机械冲切法使用的工具是冲床，该技术具有生产批量大、先期投入成本低、生产消耗成本低等优点。但具有产品加工精度受冲模精度限制的缺点，随着窗口尺寸越小，所需模具的成本就越高，生产就越困难。数控铣法采用的设备是单轴或者多轴数控铣床，该技术的特点是：生产周期短、批量大、加工精度适中、生产消耗成本低等，但该技术的先期投入成本高。另外，由于挠性印制板的基材—高分子聚合物薄膜的质地柔软、刚性不足，加工之后往往在窗口的边缘产生大量的毛刺，甚至是撕裂扭曲的情况。因此，该技术不适合现代电子设备对挠性印制电路板提出的小型化、高密度的要求。 蚀刻加工技术常见的有等离子蚀刻、激光烧蚀和化学刻蚀。等离子蚀刻采用专门的生产设备，针对不同的基材加入不同的反应气体进行窗口制作。该技术工艺生产批量小，先期投入和维护成本高，加工精度高。激光烧蚀主要采用的是CO2红外激光或者是UV激光器等产生的激光束，将窗口处的高分子聚合物烧蚀去除。该技术几乎适合所有的有机绝缘薄膜基材。所加工出来的窗口精度高，但是生产批量小，投入和维护成本高，不适合一般的中小型挠性印制电路板企业。化学刻蚀具有成本低、操作容易的优势，但存在铜线路的腐蚀问题需要解决。本文介绍一种借鉴化学蚀刻与金属防腐等原理开发的一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺，将该工艺应用于实际生产取得理想效果。 五、实验目的： 1.了解特种印制电路板制造技术。 2.掌握镂空板制备工艺并优化工艺参数。 六、实验内容： 1.蚀刻液配制。 2.PI蚀刻工艺研究与优化。 3.实验结果讨论。 七、实验器材（设备、元器件）： KOH（A.R）、NaOH(A.R)、表面活性剂、去离子水、聚酰亚胺无胶铜箔、杜邦的FX940或FX9420干膜等。 八、实验步骤： 1 蚀刻液配制 实验按照表1[7]设计的物质计量比配制不同PI刻蚀液，具体过程为： 称取106g KOH和6.0gNaOH固体，将其放入250cm3的聚四氟乙烯材质烧杯中，加入200 cm3去离子水，搅拌使KOH和NaOH固体溶解。由于碱溶于水是放热反应，当混合碱完全溶解之后溶液温度在100℃左右。 加入缓蚀剂1（苯并三唑，BTA）0.005～0.008g并搅拌溶解、缓蚀剂2（巯基苯并噻唑，MBT）0.002～0.007g、渗透剂（仲烷基磺酸钠，SAS），充分搅拌，让添加剂溶解，即可获得实验所需要的PI刻蚀液。 由于在热碱的条件下，裸露的铜箔极易被溶液中的溶解氧氧化成Cu2O。所以，加入的BTA和MBT是作为复配缓蚀剂使用。 表1配方中的缓蚀剂1除苯并三唑（BTA）外，还可以使用苯并三唑的衍生物4－羟基苯并三唑（4CBTA）、5－羟基苯并三唑（5CBTA）、CBT－1（4CBTA和5CBTA的混合物）、1－[(1’－咪唑)－甲基]苯并三唑( IMBTA