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外观尺寸对比 正向压降测试对比 反向耐压测试对比 * 00000 Character 实验方法： （1）用游标卡尺测量整流桥模块的外观尺寸，观察丝印标识是否清楚，引脚 有无氧化现象 （2）用可调稳压电源和8845数字多用表测量其正向压降 （3）用模拟器件综合测试仪测量其引脚的反向耐压 （4）将样品整流桥模块装到机器上，分别观察样品整流桥模块和库存模块的 温升情况 实验目的：测试样品MFDK（H）200-04整流模块与库存DH2F100N4S整流模块性能 实验条件：环境温度20℃ 实验仪器：游标卡尺，可调稳压电源，8845数字多用表，模拟器件综合测试 仪，温度计，ZX7-400I和智能电源测试台 底板厚度 两阳极孔 位距离 两固定孔 位距离 总 高 总 宽 总 长 库存 样品 库存 样品 库存 样品 库存 样品 第四组 第三组 第二组 第一组 02 实验结论：( 1) 外观：样品尺寸合格，安装成功，丝印标识清楚，引脚无氧化 现象。 （2）正向压降：样品0.7564V-0.7821V，为库存0.6924-0.7140V （ IF=1A） （3）反向耐压：样品695-795V，库存491-545V （4）烤机实验中，当输出电流为240A时，库存的整流模块31分钟 恒温，整 流模块温度为106.6℃，样品整流模块31分钟 恒温， 整流模块温度 83.5 ℃，样品整流模块块比库存整流 模块恒温时低23.1 ℃ （5） 总上所述，样品性能优于库存（库存为韩国大威） * 00000 Character
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