建设项目环评报告-朗朗环保科技.doc

建设项目环境影响报告表 （试行） 项目名称：高性能芯片导电材料研发项目 建设单位（盖章）：氦舶新技术研发（北京）有限公司 编制日期2019年2月 国家环境保护总局制 51 - 建设项目基本情况 项目名称 高性能芯片导电材料研发项目 建设单位 氦舶新技术研发（北京）有限公司 法人代表 黄翟 联系人 陈艳敏 通讯地址 北京市昌平区科技园区昌盛路12号院3号楼-1至4层101内401室 联系电话传真 - 邮政编码 102206 建设地点 北京市昌平区科技园区昌盛路12号院3号楼-1至4层101内401室 立项审批部门 北京市昌平区发展和改革委员会 批准文号 京昌平发改（备）[2019]10号 建设性质 新建√扩建□技改□ 行业类型及代码 科技推广和应用服务业M75 占地面积（平方米） 487.49 绿化面积 （平方米） 0 总投资 （万元） 1000 其中：环保投资（万元） 10 环保投资占总投资比例 1% 评价经费 （万元） 预计投产日期 2019年6月 工程内容及规模 一、项目由来及编制依据 1．项目由来 氦舶新技术研发（北京）有限公司是太原氦舶新材料有限责任公司下属全资子公司，注册资本100万元。太原氦舶新材料有限责任公司成立于2016年7月，公司注册资本1333.2729万元，位于山西转型综改示范区清控创新基地A座5层，公司作为全球高性能金属材料