表面安装技术.pptVIP

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  • 2019-06-12 发布于广东
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第八章表面安装技术(一) 8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程 学时数:2课时 什么是“表面安装技术” (P115) ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 表面安装技术主要具有下列的优点: 减少了印制板面积(可节省面积60—70%) 减轻了重量(可减轻重量70—80%) ; 安装容易实现自动化; 由于采用了膏状焊料的焊接技术,提高了产品的焊接质量和可靠性; 减小了寄生电容和寄生电感 。 8.1表面安装元器件(简称SMC)(P115) 表面安装元器件又称为片状元件,片状元件主要特点:尺寸小;重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线;适合在印制板上进行表面安装。 电 阻 电 容 集成电路 电位器 8.1.1 电阻器(P115) 1.矩形电阻器: 电阻基体:氧化铝陶瓷基板; 基体表面:印刷电阻浆料,烧结形成电阻膜,刻出图

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