原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
第３９卷 第７期 发 光 学 报 Ｖｏｌ３９ Ｎｏ７
２０１８年７月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬ ＯＦ ＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥ Ｊｕｌｙꎬ２０１８
文章编号:１０００￣７０３２(２０１８)０７￣０９８３￣０８
烧结空洞对半导体激光器热分布的影响
张晓磊ꎬ薄报学ꎬ张哲铭ꎬ顾华欣ꎬ刘力宁ꎬ徐雨萌ꎬ乔忠良ꎬ高 欣∗
(长春理工大学 高功率半导体激光国家重点实验室ꎬ吉林 长春 １３００２２)
摘要:在半导体激光器芯片与热沉的焊接过程中不可避免地会在焊料层产生一些空洞ꎬ而空洞会在铟的电
迁移以及电热迁移作用下慢慢变大ꎬ使芯片局部温度迅速上升ꎬ进而影响半导体激光器的性能ꎮ 针对 １０ Ｗ
的８０８ ｎｍ单管焊装半导体激光器建立三维有限元模型ꎬ分别模拟计算了空洞面积、空洞厚度和空洞位置与结
温的关系ꎮ 芯片出光面边缘的有源区区域形成的空洞对芯片的结温影响更为显著ꎬ最后得到空洞面积与器
件结温的关系ꎬ并表明对空洞率控制的重要性ꎮ
关 键 词:热特性ꎻ空洞ꎻ有限元ꎻ结温
中图分类号:ＴＮ２４８.４ 文献标识码:Ａ ＤＯＩ:１０.３７８８/ ｆｇｘ０９８３
Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｍｐａｃｔ ｏｆ Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｌａｓｅｒ ｗｉｔｈ Ｖｏｉｄｓ ｉｎ Ｓｏｌｄｅｒ Ｌａｙｅｒ
ＺＨＡＮＧ Ｘｉａｏ￣ｌｅｉꎬＢＯ Ｂａｏ￣ｘｕｅꎬＺＨＡＮＧＺｈｅ￣ｍｉｎｇꎬ
ＧＵ Ｈｕａ￣ｘｉｎꎬＬＩＵ Ｌｉ￣ｎｉｎｇꎬＸＵ Ｙｕ￣ｍｅｎｇꎬＱＩＡＯＺｈｏｎｇ￣ｌｉａｎｇꎬＧＡＯ Ｘｉｎ∗
(ＳｔａｔｅＫｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｏｆ Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＬａｓｅｒꎬＣｈａｎｇｃｈｕｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙꎬＣｈａｎｇｃｈｕｎ １３００２２ꎬＣｈｉｎａ)
∗Ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ＡｕｔｈｏｒꎬＥ￣ｍａｉｌ:ｇａｏｘｉｎ＠ｃｕｓｔ.ｅｄｕ.ｃｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ:Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｌａｓｅｒ ｃｈｉｐ ａｎｄ ｈｅａｔ ｓｉｎｋ ｉｎ ｔｈｅ ｗｅｌｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｗｉｌｌ ｉｎｅｖｉｔａｂｌｙ ｐｒｏｄｕｃｅ
ｓｏｍｅ ｈｏｌｅｓ ｉｎ ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒｌａｙｅｒ. Ｔｈｅｓｅｖｏｉｄｓｗｉｌｌｂｅｃｏｍｅｌａｒｇｅｒ ｉｎｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｍｉｇｒａｔｉｏｎ ａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｍｉ￣
ｇｒａｔｉｏｎ ｏｆ ｉｎｄｉｕｍ. Ｔｈｅ ｌｏｃａｌ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｏｆ ｔｈｅ ｃｈｉｐ ｒｉｓｅｓ ｒａｐｉｄｌｙꎬａｎｄ ａｆｆｅｃｔｓ ｔｈｅ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ
ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｌａｓｅｒｓ. Ａｔｈｒｅｅ￣ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔ ｍｏｄｅｌ ｏｆ８０８ｎｍ ｓｉｎｇｌｅ￣ｔｕｂｅｗｅｌｄｉｎｇ ｓｅｍｉ￣
ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｌａｓｅｒｓｗｉｔｈ ｐｏｗｅｒ ｏｆ １０ Ｗ ｗａｓ ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄꎬａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ ｂｅｔｗｅｅｎ ｖｏｉｄ ａｒｅａꎬｖｏｉｄ
ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ａｎｄ ｖｏｉｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ ｗａｓ ｃａｌｃｕｌａｔｅｄ. Ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔｓ ｓｈｏｗ ｔｈａｔ ｔｈｅ ｖｏｉｄｓ ｆｏｒｍｅｄ ｉｎ ｔｈｅ ａｃｔｉｖｅ ｒｅ￣
ｇｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｅｄｇｅ ｏｆ ｔｈｅ ｃｈｉｐ ｈａｖｅ ａ ｍｏｒｅ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｎ ｔｈｅ ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｏｆ ｔｈｅ
ｃｈｉｐ. Ｆｉｎａｌｌｙꎬｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ ｂｅｔｗｅｅｎ ｃａｖｉｔｙ ａｒｅａ ａｎｄｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａ
文档评论（0）