芯片封装与焊接技术原理.ppt

编者：庄文杰 部门：FA/LAB 日期: 2011年2月28日 * * 第*页 / 共97页 芯片封装与焊接技术 不同封装对应的焊接方法如下表 　 焊接方法 DIP SOP, TSOP, QFP SOJ BGA 部分加热方法 焊烙铁 可用 可用 不可用 不可用 热风枪 可用 可用 可用 可用 全部加热方法 红外回流 不可用 可用 可用 可用 对流 不可用 可用 可用 可用 对流+红外 不可用 可用 可用 可用 VPS 不可用 可用 可用 可用 流(波)焊 可用 可用于引脚中心间距为0.65毫米或更大 不可用 不可用 第*页 / 共97页 课程总结 芯片封装 芯片封装发展过程 芯片封装的主要类型 芯片封装常用的方向识别方法 主要品牌厂商芯片命名规则 KFNS手机产品（中兴手机：P762G）上主要芯片关于上述内容的介绍 焊接技术 焊接方法类型及其性能比较介绍 焊接工具烙铁的工作原理、主要技术指标、操作步骤和方法、焊接标准及注意事项等的介绍 焊接工具热风枪的工作原理、类型和技术指标、一般操作步骤和方法、主要元件（小型贴片元件、贴片集成电路、塑料元件、BGA元件）操作步骤和方法的介绍 KFNS焊接工具烙铁和热风枪类型、技术指标、注意事项的介绍 视频介绍KFNS 主要元器件（小型贴片电阻、塑料元件加锡、QFP元件、塑料元件、BGA元件）焊接方法的介绍 焊接技术和芯片封装 简略介绍了不同封装焊接方法之间的关系 第*页 / 共97页 讲师资料 讲师：庄文杰 电话：33336 E-Mail：Wenjiezhuang @kaifa.cn * 第*页 / 共97页 电烙铁 烙铁焊接辅料 吸锡线 吸锡器 防静电镊子 吸烟风扇 校准台 第*页 / 共97页 电烙铁 电烙铁使用方法 焊锡丝.注意有铅与无铅焊锡丝不能混用 助焊剂.用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂 焊接温度设置.DIP温度为(350~370度); SMT温度为(330~350度),一般为焊锡熔点加上100度.（根据实际的场合环境不同实际应用温度也有所调整） 电烙铁使用前要上锡.具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 焊接（参考下页电烙铁焊接方法） 焊接完成后，用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 电烙铁应放在烙铁架上。 第*页 / 共97页 电烙铁 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2） 焊接基本原则 握笔法 温度：有铅（350+/-20度），无铅（370+/-20度) 焊接时间：不超过3秒 焊接方法：焊接五步法 焊盘 元件脚 烙铁头 45 度 PCB 握笔法 第*页 / 共97页 电烙铁 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2） 焊接五步法 预热---放烙铁嘴到元件脚预热 预热 移锡线 加锡 焊接 移烙铁 焊盘 元件脚 烙铁头 45 度 PCB 顶住焊盘和元件脚.预先给元件脚和焊盘加热 面积尽可能大，保证同时预热 烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置，否则可能将板烧成一条痕迹； 烙铁头不能有脏污 烙铁头最好顺线路方向，烙铁头不可塞住过孔预热时间为1～2秒 第*页 / 共97页 电烙铁 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2） 加锡---放锡线到与烙铁嘴向对应的元件脚的另一边融化锡线 焊接---融化锡线，形成焊点 将元件脚与焊盘同时预热到融锡温度 锡线不能直接加在烙铁头 如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧 加锡过早,可能爆锡（产生锡珠）；太晚，则可能损坏元件或焊盘 焊盘 元件脚 烙铁头 45度 PCB 锡丝 焊盘 元件脚 烙铁头 45度 PCB 焊点 根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡量与焊接时间，大则时间长 锡量不够时间太短—少锡；锡量太多时间太长—多锡 加锡太快—锡珠 焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺 锡丝 第*页 / 共97页 电烙铁 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2） 移锡线---锡线移开烙铁头与焊接点 移烙铁--移走烙铁，此时不能动元件，使焊点自然冷却 与第三步紧密相链，移动时间依原件脚与孔径大小决定，小则早一点移开 移动时间过早，则锡量不足 太晚则锡量太多，残留物多（焊点脏污） 当焊接完成时，移开烙铁要快速干脆且要动作轻 移开过早，未完全透锡 移开太晚，则易产生焊点锡尖 焊盘 元件脚 烙铁头 45度 PCB 锡丝 焊点 元件脚 烙铁头 45度 PCB 焊点 焊盘 第*页 / 共97页 电烙铁 对焊点基本要求 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动 不能用过多焊料堆积，