计算机辅助微技术设计.pdfVIP

维普资讯 第 1O卷第 2期 工 程 设 计 学 报 V01．10No．2 2003年 4月 JournalofEngineeringDesign Apr．2003 计算机辅助微技术设计 [德]ChristophGermer，UlliHansen，Hans—JochaminFranke， StephanusBtittgenbach 翻译 ：桂贵生 译校 ：刘全坤 摘 要 ：微机构和微系统设计需要综合应用许多不同的制造工艺，因而是非常复杂 的．介绍 了用于计算机辅助微技 术设计的系统，它综合工艺描述工具，并将其输 出存储在全程数据模型中． 中图分类号 ：TH122；TP391．72 文献标识码 ：A 文章编号 ：1006—754X(2003)02—0062—04 Computeraideddesign inm icr0techn0l0gy Abstract：Design ofm icro componentsand systemsisverycomplex dueto thecombination of manydifferentproductiontechnologies．Thisarticledescribesasystem forcomputeraideddesign inmicrotechnology，whichsummarizestoolsthatsimulatethetechnology．Itstorestheiroutputs inadatamodelwhichcontainstheentireinformationaboutamicrosystem ． 各种可感观的并且可以处理的输入量为微 系统 于微系统技术与制造工艺十分有关． 在不同领域的应用提供 了可能．从汽车加速度测量 1 在硅微技术上应用的制造工艺 开始 ，例如气囊系统，直至浓度测量 ，例如人体 中酒 精含量测量系统 ，应用微系统技术可处理物理 、化学 首先介绍一下 目前在硅基微系统技术上应用的 和生物学的输入量．这些应用的构成部分必须具有 制造工艺．这里不作详细说明，制造工艺的详细描述 机械特性 、运动特性，在生物反应器中还应有增大反 参阅文献[1～3]． 应面积的特性 ，它与微电子的差异是其需要应用三 照相制版工艺是将计算机设计和优化的元件涂 维结构． 敷在硅片 (单晶硅圆片 ，厚 500 m，直径 100mm)上 由于微型机构制造、使用 的过程特点，微系统设 的关键工艺．在硅片上涂敷光敏感层 ，通过光投影掩 计存在着特殊困难 ，因为设计和制造是不可分离的， 膜生成可溶解组织 ，它主要由衍射、焦距和透镜系统 例如几何设计不能保证零件都能制造．制造工艺过 的数值孔径 以及光 防护层 的对 比度和溶解度所决 程的设计，应保证后续工序不损害已完成的工序．制 定．用照相制版工艺在光防护层上产生的组织可以 造条件的限制和应用领域的多样性使微系统设计变 用于涂层清除(腐蚀非防护区域)和材料分离 (在已 得复杂和带有风险，这寄希望于计算机辅助工作． 去除的光防护区域)． 联邦德国Braunschweig工业大学设计 学研究 如湿化学腐蚀法 、等离子腐蚀、干腐蚀以及激光 所和微技术研究所在德 国研究协会 (DFG)“516”研 加工都属于腐蚀工艺 ，无论是各 向异性的，还是各向 究项 目中建立设计环境 ，为微 系统设计者提供 内装 同性的．各向异性与各向同性腐蚀工艺的