超高真空系统UHV.ppt

溅射产额(Y)=剥离原子数量/入射离子数量 反映给定能量离子轰击样品时剥离样品的速率 刻蚀速率=10-2IYw/(rA) [nm?s-1] 其中：I为离子束流强度[mA]; w为相对原子质量; r为材料密度；A为刻蚀面积[mm2]. (1)溅射产额和刻蚀速率 氩离子溅射效应 (2)、辐射诱导效应 初级离子注入 原子混合 溅射诱导粗糙度，晶格损伤 择优溅射 化合物的分解与氧化态还原 增强的扩散和偏析 电子诱导脱附 绝缘体荷电 (分析失真；电迁移) 4.8、成像XPS与SAM Spectrum Acquisition Image Acquisition XPS可对元素及其化学态进行成像，绘出不同化学态的不同元素在表面的分布图象。 平行成像 - 技术原理 常规透镜物和象距大于焦长 ‘f。注意到所有电子平行地进入常规透镜 (从物的不同点)将全聚焦到在 T的一点, (以箭头标记), 但在透镜光轴远处直接与最初的角度有关。 如果选择物距等于 ‘f，则电子以不同角度进入透镜 (从物中的同一点)后会平行地以某一与透镜光轴的最初距离直接相关的角度从透镜出射。 总之, 距离信息d, 被傅立叶变换为角度信息a , 反之亦然。尽管实象在无穷远（因为物距等于 ‘f ），在象方T处存在一所谓的傅立叶象。 如果插入一常规透镜可以再生此傅立叶象，则显然串联另外一个同样的傅立叶变换透镜将再现如图所示的实象。若这