电子模拟技术原理.ppt

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* 第六章 半导体二极管和三极管 6.1 半导体基础知识 导 体:电阻率小于10-4Ωcm 绝缘体:电阻率大于1010Ωcm 半导体:电阻率介于10-4~1010Ωcm之间 6.1.1 本征半导体 二个电子的共价键 二个电子的共价键 正离子 +4 电子——空穴对的产生 共价键中原来位置留下一个空位 受热挣脱共价键束缚形成自由电子 形成电子——空穴对 在外电场作用下 空穴电流 两部分电流: 本征激发的自由电子形成电子电流; 空穴移动产生的空穴电流 自由电子与空穴都称为载流子 ,在本征半导体中,自由电子和空穴的数目相同 电子运动 空穴运动 束缚电子:x2→x1, x3→ x2; 相当于空穴:x1→x2→x3 外电场E 6.1.2 杂质半导体 N型半导体(电子型半导体)和P型半导体(空穴型半导体) 1.N型半导体 掺入五价杂质元素 杂质原子提供多余的电子, 电子是多数载流子 空穴是少数载流子 2.P型半导体 掺入三价杂质元素 杂质原子提供空穴, 空穴是多数载流子 电子是少数载流子 6.1.3 PN结 1.PN结的形成 空穴扩散 电子扩散 载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动 当扩散和漂移达到动态平衡时,空间电荷区的宽度就稳定下来。PN结就处于相对稳定的状态 电位壁垒UD的大小,硅材料为0.6~0.8V,锗材料为0.2~0.3V 多数载流子的扩散→空间电荷区→内电场 2.PN结的单向导电性 (1) 外加正向电压 外加电压 P→N,外电场削弱内电场,PN结的动态平衡被破坏,在外电场的作用下,P区中的空穴进入空间电荷区,与一部分负离子中和,N区中的自由电子进入空间电荷区与一部分正离子中和,于是整个空间电荷区变窄,从而使多子的扩散运动增强,形成较大的扩散电流,这个电流称为正向电流,其方向是从P区指向N区。这种外加电压接法称为正向偏置 (2) 外加反向电压 外加电压 N→ P,这种情况称为PN结反向偏置。这时,外电场增强内电场的作用。在外电场的作用下,P区中的空穴和N区中的自由电子各自背离空间电荷区运动,使空间电荷变宽,从而抑制了多子的扩散,加强了少子的漂移,形成反向电流。由于少子的浓度很低,因此这个反向电流非常小,反向电流又称为反向饱和电流,通常用Is表示 。 结论 PN结具有单向导电性:PN结正向偏置时,回路中有较大的正向电流,PN结呈现的电阻很小,PN结处于导通状态;当PN结反向偏置时,回路中的电流非常小,PN结呈现的电阻非常高,PN结处于截止状态。 6.2 半导体二极管 6.2.1 二极管的结构与特性 PN结面积小,结电容小,适用于高频和小功率 ,用作高频检波和脉冲开关 点接触型: 面接触型: PN结面积大,可通过较大的电流,电容效应明显。不能用于高频,常用作低频整流 。 1.结构 2.特性 二极管的伏安特性曲线 二极管方程 UT=kT/q为温度电压当量。在常温(T=300K)下,UT≈26mV。 当二极管加正向电压时,若UUT,则, , 电流与电压基本上为指数关系。 当二极管加反向电压时,U0,若|U|UT,则, ,I≈Is。 Uth称为死区电压或门坎电压。Uth的大小与材料和温度有关,通常硅管约为0.5V,锗管约为0.1V;二极管导通时的正向压降,硅管为0.6~0.8V,锗管为0.2~0.3V。 UBR称为反向击穿电压 6.2.2 二极管的主要参数 1.最大整流电流IF 最大整流电流是指二极管长时间工作时,允许流过二极管的最大正向平均电流,它由PN结的结面积和散热条件决定。 2.最大反向工作电压UR 它是二极管加反向电压时为防止击穿所取的安全电压,一般将反向击穿电压UBR的一半定为最大反向工作电压UR。 3.反向电流IR IR是指二极管加上最大反向工作电压UR时的反向电流。IR愈小,二极管的单向导电性就愈好。此外,由于反向电流是由少数载流子形成的,所以,温度对IR的 影响很大 4.最高工作频率fM fM主要由PN结电容的大小决定,结电容愈大,则fM就越低。若工作频率超过fM,则二极管的单向导电性就变差,甚至无法使用。 二极管主要是利用其单向导电性,通常用于整流、检波、限幅、元件保护等,在数字电路中常作为开关元件。 例6.2.1 在图示电路中,输入电压ui=10sinωtV,试画出电路的输出电压波形。设二极管为理想二极管,正向导通时压降为零,反向偏置时,反向电流为零。 解:对图 a所示电路,由于二极管具有单向导电性,在ui的正半周,D导通,uo1=ui;在ui的负半周,D截止,i=0,uo1=0。 对图b所示电路,当ui5V时,D导通,

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