IPCSM782D表面贴装焊盘图形设计标准50可测试性.docxVIP

5.0可测试性 5.1测试要求 5.1.1裸板测试 测试应用通孔技术的印制板，缺陷率和所选的测试方法将决定测试总费用。基板面因素 （特别是可用于针床探测的节点比例）不是最主要的，因为实际上100%的节点可“免费” 访问。但基板面因素（除缺陷率以外）会影响表面贴装板的测试费用，因为节点访问方式决 定着哪种测试方法是可行而有效的。 5.1.2载元件板测试 对于相同的测试费用，缺陷率可与基板面交替使用。例如，如果缺陷率相对较高，大多 数板将需要诊断，基于经济性考虑，自动测试设备（ATE）将要求板面设计成节点访问为 100%。如果缺陷率低，可花更多的时间进行人工诊断，而不采用ATE,这样就不需要基板 面所有节点均可访问。如果缺陷率极低，理论上允许节点访问为0 （无需针床测试），仅通 过边缘连接器采用简单的通/断测试，丢弃有故障组件而不再进行诊断。 决定可访问节点的主要因素是： ?缺陷率 ?诊断能力 ?基板面因素 一电路板面积 一层数 ?成本因素 进行板面布局设计时，决定节点访问的比例需要综合考虑上述因素：缺陷率、测试开发 成本，测试运作成本（包括人工查找故障的费用）以及基板而的因素。除非完全无缺陷，全 部节点可访问仍是最理想的选择。 应用通孔技术的印制板，一旦完成了板的设计（可访问节点确定）和测试设计（测试方案确 定），缺陷率就成为减少测试费用的关键。因此，缺陷报告、缺陷分析和修正/预防非