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电子工艺实训课程－印制电路板焊接 线路板基本焊接方案 SMT台式回流焊接工艺 工艺介绍－焊膏分配 钢网印刷分配：将焊膏通过一定形状模板一次性均匀漏印 到PCB的焊盘上，该分配方法具有焊膏涂覆均匀，准确等特色， 适合于同种规格PCB板批量焊膏分配。 工艺介绍－器件贴装 贴片器件贴装通常有两种方法：A、采用真空吸笔贴装；B、采 用具有图像放大系统的精密贴片台贴装。 真空吸笔贴装：真空吸笔主要用于重量在500mg以下微型器件的 贴放。由于自带电磁释放器，通过吸笔孔的人工掩放来控制器件的贴放。该设备具有操作简单、速度快的特点，但不适合体积大、引脚多的IC贴装。 波峰焊工艺流程图 上板/出板机 印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的 焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印 制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经 过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。之后，印制板的底面 通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引 脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。 ???? 当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却 形成焊点，即完成焊接。 线路板剪脚 超声波清洗 谢谢各位！ * * 电子技术实验教学中心 1. 手工烙铁焊接 2. 台式回流焊接 3. 插件波峰焊接 放大检修 焊膏分配 器件贴装 回流焊接 回流焊接工艺流程 回流焊接工艺整体流程 高精度丝印台 成型钢网 丝印台 真空吸笔 精密贴片台贴装：精密IC贴片台具有机械3自由度，x ,y轴 可精密微调，z轴可大范围调整，同时配备大倍率摄像头及彩色 显示终端，极适合于高精密封装器件的贴装。 流水线贴装：在线路板贴片器件焊接及学生SMT实训过程中, 一般线路板贴片器件的数量在数十个以上，因此，在回流焊整 个工艺过程中，贴片是最复杂、最关键的一环。采用贴片流水 线作业，辅以工艺图，有助于提高贴片效率，增加贴片成功率， 同时使学生了解流水作业的流程。 精密IC贴片台 表面贴装流水线 三、回流焊接 回流焊又称再流焊，它是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何焊料的一种焊接方法。 回流焊机分为有铅回流焊机和无铅回流焊机。回流焊机一般由 预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组成，同时各大温区 又可分成几个小温区。无铅回流焊机比有铅回流焊机具有更多的温 区，其焊接工艺更复杂。 由于大型回流焊机设计复杂，成本高，导致价格昂贵，所以在 教学实训当中，可采用小型回流焊机进行实训，既满足了教学需求， 了解了回流焊全过程，又节省了高额的设备投入。 小型回流焊机特点： 1、由多温度控制段替代多温区设计，大大降低设备复杂程 度，减小设备体积； 2、进仓、预热、保温、焊接、冷却、出仓全过程由微电脑 自动控制，并具有全过程的图形界面显示。 焊接好样板 分配焊膏样板 小型回流焊主机 常见回流焊接缺陷：1、桥连/桥接；2、立碑/吊桥；3、错位；4焊膏未熔化；5、吸料/芯吸现象。 桥连/桥接：焊料在不需要的金属部件之间产生连接，造成短路现象，此缺陷一般为焊膏分配过多引起； 立碑/吊桥：重量轻的片状元件出现立起现象，根本原因是元件两边的湿润力不平衡； 错位：元件位置移动出现开路状态，产生此缺陷的主要原因是 器件贴装位置不准确； 焊膏未熔化：产生此缺陷的主要原因是焊接温度设置不合理； 吸料/芯吸：焊料脱离焊盘沿引脚上行到芯片本体之间，形成严 重的虚焊现象，产生此缺陷的主要原因是元件引脚导热率大，升温迅速，使焊料与器件引脚间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润 力，解决办法是使PCB板充分预热。 插件波峰焊接工艺 波峰焊接工艺流程 电阻电容 成型 手动插件 上板 波峰焊接 出板 线路板 剪脚 超声波清洗 流水线检修 一、电阻、电容成型 电阻、电容成型机：对散装或编带状电阻、电容、晶体管、电子零件等引脚进行折曲，以方便接插。 特点： 1、可自由调整折脚宽度，以适用不同封装的接插器件加工； 2、手摇式操作，无需消耗任何能源，体积小、操作方便，弯曲能力强 。 电阻、电容成型机 二、手动插件 手动插件线：多工位流水线设