硅单晶腐蚀片.doc

PAGE 1 行业标准《硅单晶腐蚀片》 （送审稿）编制说明 工作简况 立项目的和意义 硅单晶产品已广泛应用在电子工业和能源领域，优质的硅材料产品不仅取决于硅单晶的拉制工艺，而且与硅单晶后期加工过程密切相关。当前硅基半导体材料以多种形式应用在各类高新技术产业中，传统的硅单晶衬底材料主要以切片、磨片、抛光片为主，以上几种硅单晶片形式满足了不同类型的半导体材料和器件的需要。近年来，随着产业的发展和技术的进步，硅磨片和硅抛光片的中间产品－硅单晶腐蚀片以其较磨片更优的性能、较抛光片更低的成本和加工产业链短等特点越来越被重视，以腐蚀片作为终端衬底材料的太阳能电池片、整流器件、二极管、三极管等在电力电子、汽车电子、能源等领域得到广泛应用，但目前硅材料标准中只有磨片、抛光片等产品标准，没有腐蚀片的相关标准。切割片、研磨片和抛光片标准中，对硅片的几何参数和宏观的表面参数进行了一定的规范，但是对硅片表面的微观性能的定义规范较少，制定《硅单晶腐蚀片》的行业标准，能进一步补充半导体硅材料产品标准体系，有利于规范、指导硅单晶腐蚀片的生产，促进产业的进步和发展。 任务来源 根据《工业和信息化部办公厅关于印发2014年第三批行业标准制修订计划的通知》（工信厅科函[2014] 628号）的要求，由天津市环欧半导体材料技术有限公司负责《硅单晶酸腐片》的编制，项目编号：2014-1459T-YS，要求2015